Post

 

2025-12-16
聯發科天璣9600晶片傳可能採雙版本策略
2025-12-16
IFA執行長來台分享：全球消費科技動能與台灣三大競爭優勢
2025-12-16
Meta收購Limitless補齊聽覺關鍵拼圖，加速定義下一代AI穿戴
2025-12-15
聯發科與Google合作TPU，除了獲利還最佳化天璣處理器
2025-12-15
Ericsson × LotusFlare：以雲端與AI賦能，推動CSP網路API新格局
2025-12-15
寒武紀科技否認2026年將大量擴產AI晶片
2025-12-11
美電網擴建推升變壓器需求，台重電供應鏈有望受惠
2025-12-11
Intel與印度Tata Group簽署備忘錄，布局印度半導體製造與封裝市場發展
2025-12-11
AWS推出AI Factory，提升客戶本地部署AI基礎設施的彈性與效率
2025-12-10
SK Hynix調整2026年HBM4量產時間與產能
2025-12-10
Viasat報告調查手機用戶願換網衛星，驅動電信商結盟穩固ARPU
2025-12-10
Google與Replit深化合作關係，驅動軟體開發轉型全面雲端化
2025-12-09
華為手機處理器受困7nm，與競爭對手差三代
2025-12-09
Intel指Intel 18A良率驚人成長，且先進封裝具備巨大發展潛力
2025-12-09
AI ASIC發展引領硬體創新，台灣供應鏈迎來黃金時期
2025-12-08
長鑫DDR5重磅亮相震撼業界！韓媒憂技術差距剩不到1年
2025-12-08
台廠無人機迎大規模內需考驗，供應鏈成熟度將決定未來布局
2025-12-08
NVIDIA攜手EDA龍頭Synopsys，從晶片霸權邁向工業宇宙的戰略部署
2025-12-04
瞄準台積電CoWoS先進封裝市場，Intel攜手Amkor韓國部署EMIB產能
2025-12-04
Sony宣告跨入2億畫素，LYT-901推動2026年Android旗艦影像重構

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表