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2025-09-11
SEMICON Taiwan 2025：Siemens EDA以Veloce CS與Arm聯盟，強化競爭優勢
2025-09-11
SEMICON Taiwan 2025：Ainos推出嗅覺語言模型，以SaaS模式重塑半導體製程監控
2025-09-11
SEMICON Taiwan 2025：異質整合成主流，帶動晶圓減薄與鍵合應用需求
2025-09-10
SEMICON Taiwan 2025：記憶體解決方案切入AI邊緣運算
2025-09-10
SEMICON Taiwan 2025：Omron結合3D X-ray與數位攣生，鎖定先進封裝之品管需求
2025-09-10
SEMICON Taiwan 2025：3D IC與矽光子雙核驅動，引領半導體格新潮流
2025-09-09
台積電加速建設1.4奈米產線，2028年進入量產
2025-09-09
聯發科Genio首度導入工控模組，研揚搶攻智慧製造
2025-09-09
Microsoft攜手中山附醫打造生成式AI醫療平台，可望加速臨床應用規模化
2025-09-08
價格戰開打！傳Samsung犧牲HBM4利潤空間，只願打入NVIDIA供應鏈
2025-09-08
為擺脫生成式AI落後劣勢，Apple評估收購Mistral AI與Perplexity
2025-09-08
Samsung第二代2nm製程SF2P計畫於2026年進入量產
2025-09-04
Samsung改善2奈米良率，開始量產Exynos 2600處理器叫板台積電
2025-09-04
Waymo進軍紐約，Robotaxi營運規模持續擴張
2025-09-04
先進材料價值鏈整合，「新寳紘」鎖定半導體高階膠材市場
2025-09-03
AMD研發2.5D/3.5D chiplet架構封裝GPU，重返高階GPU市場
2025-09-03
Qualcomm第二代穿戴裝置晶片，支援NB-NTN雙向SOS訊息傳遞，開穿戴裝置首創
2025-09-03
WhiteFiber IPO超額認購，驅動Neocloud專業化雲端市場新局
2025-09-02
3D DRAM材料瓶頸突破！比利時實現120層Si SiGe疊層
2025-09-02
高階技術加速下放，中階智慧型手機市場進入功能旗艦化競局

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