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2026-06-16
飛宏與全球三大低軌衛星商合作進入量產，布局800V DC供電市場
2026-06-16
LoRa Alliance公布未來3年技術藍圖：揭示LPWAN下一階段競爭焦點
2026-06-16
NVIDIA與LG擴大合作，Physical AI推動AI基礎設施需求延伸
2026-06-15
SK hynix 2026年底量產375層NAND，首導入「鉬材料」提升堆疊密度
2026-06-15
科大訊飛AI眼鏡從即時翻譯走向AI辦公助理
2026-06-15
Navitas躋身NVIDIA MGX生態系，直擊600kW+ AI機架極限
2026-06-11
供應鏈已提供產品與耗材，台積電CoPoS先進封裝進入核心測試階段
2026-06-11
Apple WWDC 2026登場，iOS 27全面升級，聚焦Siri AI
2026-06-11
Meta推Business Agent，加速代理AI應用商業規模化
2026-06-10
迎向光與電革命！義隆電布局Agent AI PC、無人機與光通訊三大動能
2026-06-10
Marvell 102.4T突破電力牆，台廠光電整合結構轉型
2026-06-10
環旭電子透過嵌入式晶片封裝技術為新能源車廠打開供應鏈新選項
2026-06-09
美大學突破矽晶片堆疊技術，摩爾定律有望再延續數年
2026-06-09
KDDI、Rakuten節能40%：催生全光化運算
2026-06-09
POET攜手Lumilens推EOI商業化，AI光引擎走向晶圓化
2026-06-05
COMPUTEX 2026：研華攜手NVIDIA推AI Factory Brain，從設備商上攻營運平台的戰略卡位
2026-06-05
COMPUTEX 2026：NVIDIA驅動Level 4 Robotaxi商用化浪潮
2026-06-05
COMPUTEX 2026：光互連方案成展出重點，大幅減少資料中心能耗
2026-06-04
COMPUTEX 2026：AI代理興起，手機產業面臨價值重分配與能耗挑戰
2026-06-04
COMPUTEX 2026：核心全光化，網通跨域整合液冷資安

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