Post

 

2026-06-04
COMPUTEX 2026：聯發科與鴻華先進結盟、義隆電發揮集團綜效展出車載方案
2026-06-03
COMPUTEX 2026：實體AI與邊緣運算交織，Synaptics攜Astra平台直攻智慧生態圈
2026-06-03
COMPUTEX 2026：AI PC進入本機端Agent時代，NB品牌競爭由規格走向應用
2026-06-03
COMPUTEX 2026：Intel推OpenVINO Physical AI，以軟硬整合深化邊緣布局
2026-06-02
Agent AI新時代聯發科結合NVIDIA與Intel，搶攻邊緣運算龐大商機
2026-06-02
華為最新麒麟手機晶片即將問世，性能表現有望提升
2026-06-02
Ericsson聯手Net Feasa部署海上5G與AI，開創全球航程即時監控新商機
2026-06-01
Broadcom推3款Wi-Fi 8路由晶片，鎖定高階與Mesh網路設備市場
2026-06-01
經濟部成立智慧機器人研發中心，所羅門強化智慧感知技術路線
2026-06-01
AI代理正式進入終端，Gemini Spark以雲端安全防護與生態系為其優勢
2026-05-28
力積電推出3D WoW晶圓堆疊技術，突破AI記憶體存取瓶頸
2026-05-28
Wolfspeed解鎖電力瓶頸，加速在亞太區的AI與綠能版圖擴張
2026-05-28
Telink與韓國五大船運商簽署Starlink服務，帶動Starlink擴展海事衛星業務
2026-05-27
IBM與美國商務部各投資10億美元，攜手打造首座12吋量子晶圓代工廠
2026-05-27
Amazfit躋身平價穿戴熱門品牌，以Cheetah 2 Ultra推進專業運動布局
2026-05-27
Telenor Connexion分拆合資，電信商IoT連接業務的組織轉型與競爭重組
2026-05-26
記憶體堆疊達極限！傳HBM不再緊貼GPU，改走「光學互連、分離封裝」新架構
2026-05-26
Gemini Intelligence即將上線，Pixel 9、Galaxy Z Fold 7恐因規格被排除在外
2026-05-26
打破光通訊碎片化高牆：EBO MSA聯盟以標準化釋放AI叢集算力潛能
2026-05-25
Applied Materials宣布Broadcom成EPIC新合作夥伴，加速先進晶片封裝技術開發

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表