Post

 

2025-12-30
Google與Palo Alto Networks深化合作，打造資安原生雲端平台
2025-12-30
在Apple入場前卡位，Samsung以多形態折疊重塑Z系列戰略
2025-12-29
NVIDIA與Intel合作Serpent Lake計畫曝光，採台積電N3P製程打造
2025-12-29
Wi-Fi 8發展前瞻，Qualcomm提前布局下一世代連網生態
2025-12-29
智元機器人推租賃平台「擎天租」，人型機器人RaaS商業模式加速成形
2025-12-24
Rohm攜Tata Electronics在印度生產功率半導體，2026年啟動量產
2025-12-24
歐洲6G-XR測試：API與邊緣運算聯手，驅動硬體升級新商機
2025-12-24
Aetherflux計畫於2027年第一季發射太空AI資料中心
2025-12-23
華電網結合AI與網通，推進智慧交通與大型場域應用
2025-12-23
Samsung成熟製程獲青睞，Intel PCH晶片選用Samsung 8nm生產
2025-12-23
趨勢科技發布2026年資安趨勢預測，AI成為產業結構性改變的關鍵要素
2025-12-22
SK Hynix 256GB DDR5 RDIMM完成Intel Xeon 6平台驗證
2025-12-22
記憶體限制下的新解法：降規、microSD卡擴充與智慧型手機策略調整
2025-12-22
傳Intel評估收購SambaNova，AI競爭重心轉向「推論經濟」
2025-12-18
Intel安裝首套二代High-NA EUV，生產Intel 14A製程
2025-12-18
Apple衛星訊息落地日本，繞過MNO使亞太電信商陷邊緣化危機
2025-12-18
Agility Robotics和Mercado Libre合作，加速人型機器人在電商物流的應用
2025-12-17
Apple自研AI伺服器晶片「Baltra」，預期主攻推論、2027年登場
2025-12-17
中國需求爆量！傳NVIDIA考慮提高H200產量
2025-12-17
傳Google下一代Pixel手機SoC核心改採1+6+1配置

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表