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2026-03-05
MWC 2026：榮耀發布Robot Phone，結構設計創新結合AI感知，重塑高階手機競爭格局
2026-03-05
MWC 2026：AI驅動自主網通，SoftBank LTM模型重塑6G軟硬體價值鏈
2026-03-05
MWC 2026：從晶片供應轉向平台整合，Nordic全面布局卡位Cellular IoT生態轉型
2026-03-04
全球首款支援R19數據機！Qualcomm發布Qualcomm X105 5G射頻平台
2026-03-04
Uber將數據與經驗「商品化」，推出Uber Autonomous Solution
2026-03-04
算力無界：AWS Hpc8a以AMD Zen 5架構重塑雲端HPC與超算中心之博弈
2026-03-03
Intel 18A更多技術細節曝光，Panther Lake架構逐步明朗
2026-03-03
AT&T聯手Cisco啟動5G SA平台：由「基礎連線」升級為「應用覺察」的IoT範式轉移
2026-03-03
美國放行的NVIDIA H200對中國之銷售仍舊掛零
2026-03-02
Apple與Samsung歐洲手機市占超過60%，擠壓低階機種市場
2026-03-02
NTIA維持BEAD原有標準：固網享長線紅利，衛星鏈面臨規格轉型
2026-03-02
Agility Robotics和Toyota加拿大製造(TBMC)合作，RaaS商業模式逐漸成型
2026-02-26
Trump被踩煞車、全球關稅違法，232條款仍讓台灣出口壓力未解
2026-02-26
半導體兩極化時代：當AI壟斷巔峰，中國則橫掃成熟市場底層
2026-02-26
TI併購Silicon Labs：類比巨頭的邊緣AI戰略重構
2026-02-25
Pixel 10a：在中階市場競爭升溫下，Google以AI彌補硬體取捨
2026-02-25
Taalas發表硬式編碼推理ASIC晶片HC1，推理部署模式出現專用化轉向
2026-02-25
新創AI企業Taalas展示整合LLM的HC1加速器
2026-02-24
重塑光電子學，科學家開發常溫常壓下穩定的新型半導體材料鍺錫合金
2026-02-24
Samsung S26系列旗艦機即將發表，AI功能深化與處理器效能成關注焦點

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