Post

 

2026-08-25
Micron示警：AI記憶體牆危機加劇，HBM故障占Meta Llama 3訓練中斷近2成
2026-08-25
全球各區域手機市場2026年第二季出貨量皆下修，低階機種持續受到擠壓
2026-08-25
Mitsuba無稀土天窗電機量產，輔助場景的突破與核心應用的距離
2026-08-24
Applied Materials攜Berkeley加速AI晶片創新，強化半導體材料工程與製程技術
2026-08-24
阿聯酋電信商e& UAE完成首次eRedCap商用網路測試，5G IoT逐步切入LTE IoT升級需求
2026-08-24
AI Token經濟下的金流革命：傳Stripe收購OpenRouter
2026-08-20
Intel要投入新世代記憶體堆疊技術研發，業界關心是否顛覆市場生態
2026-08-20
LG攜手NVIDIA布局Physical AI，雙足式人型機器人預計2027年首季亮相
2026-08-20
南亞2026年9月起調漲銅箔基板，AI材料短缺牽動供應鏈成本
2026-08-19
推矽光子架構標準化，Lightmatter等19間大廠啟動CPO系統架構倡議
2026-08-19
NTT、Samsung用戶級AI-RAN突破，帶動6G台廠邊緣商機
2026-08-19
從算力瓶頸轉向電力能效，台達電與重電三雄搶占AIDC能源基建商機
2026-08-18
台積電、矽品、鴻海等供應鏈加持，NVIDIA宣布Spectrum-X乙太網路矽光子交換機量產
2026-08-18
Samsung Electro-Mechanics玻璃基板量產時程後移，客戶認證牽動商用化進度
2026-08-18
巴西Sabesp攜手Vivo、IDEMIA部署440萬支智慧水表，IoT價值重心由設備感測延伸至長期營運
2026-08-17
NVIDIA開放模型助攻Agent，強化DGX、RTX平台深耕生態系
2026-08-17
傳Apple試用長鑫存儲：以市場分流爭取議價彈性，惟受限監管與產能效果有限
2026-08-17
FCC擬禁光收發器衝擊AI資料中心供應鏈布局，中系設備限制再擴大
2026-08-13
IBM攜Together AI簽2.4億美元協議，採NVIDIA Blackwell系統攻AI推論
2026-08-13
人型機器人觸覺感測擴大布局，多部位部署與多模態融合並進

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表