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2026-07-28
FCC決議啟動次輪C頻段拍賣，以因應創新無線通訊應用需求上升
2026-07-27
NVIDIA攜手Amkor，15億美元加碼美國先進封裝布局
2026-07-27
OpenAI跨入家庭智慧硬體市場，推出智慧音箱
2026-07-27
SEALSQ與L5 Cartronics合作開發連接模組，物聯網安全成市場准入條件
2026-07-23
Samsung混合鍵合HBM延至2029年，瞄準NVIDIA Feynman平台一次亮相
2026-07-23
記憶體價格持續高漲，2026年第二季全球智慧型手機出貨量下修
2026-07-23
台積電千億加碼美國布局，深鎖AI生態及在地化晶圓優勢
2026-07-22
三星與三星顯示器合作開發玻璃中介層，2026年推原型挑戰台積電先進封裝
2026-07-22
Nokia敲定2027年AI-RAN商用：驅動伺服器、液冷與電源
2026-07-22
AI新創月之暗面公布Kimi K3：中國AI技術再突破與商業兩難
2026-07-21
AI帶動成熟製程新需求，台積電點名PMIC、感測器最吃緊
2026-07-21
Meta擴建5GW AI資料園區，算力競爭推動基礎設施供應鏈擴張
2026-07-21
Meta加速打造AI算力自主權，自研晶片Iris 2026年9月量產
2026-07-20
SK hynix 12層堆疊HBM4極速量產，市場估穩拿NVIDIA逾6成供貨占比
2026-07-20
傳Apple洽談AI新創PrismML模型壓縮技術，有望應用於iPhone
2026-07-20
Telefónica攜手Thales推出SGP.32 eSIM方案，展現電信商平台化新方向
2026-07-16
聯電矽光子布局進入新里程，攜手SILITH交貨首批量產矽光子晶圓
2026-07-16
1X新一代靈巧手導入25自由度與高解析觸覺，強化家庭服務能力
2026-07-16
豪砸225億美元！GridMarket聯手Deployable Energy部署3GW微型核電搶攻AI算力基載
2026-07-15
SK hynix擬推記憶體即服務新模式，市場關注能否解決記憶體短缺

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