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2026-09-07
SEMICON Taiwan 2026：碧綠威展示TCB平台切入先進封裝與國際設備供應鏈
2026-09-07
SEMICON Taiwan 2026：AI熱潮延燒材料端，封裝、散熱、光互連成新成長動能
2026-09-03
Samsung提出CUBE策略！2028年推zNAND-O樣品、擬拚zHBM實現商業化
2026-09-03
SEMICON Taiwan 2026：大廠CPO量產啟動，光焱、晶彩科搶補位
2026-09-03
SEMICON Taiwan 2026：Amazon將NVIDIA晶片訂單增至3倍，並整合Physical AI與機器人技術
2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026：聚焦FOPLP，AI/HPC推動面板級封裝加速量產布局
2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026：BESI以Hybrid Bonding鎖定3D IC、HBM，築高台廠設備壁壘
2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026：小晶片設專區，驅動半導體產業的技術分工與生態重組
2026-09-01
Micron示警：AI記憶體牆危機加劇，HBM故障占Meta Llama 3訓練中斷近2成
2026-09-01
NVIDIA推出客製化NVHBM，可能延伸至2028年Feynman平台
2026-09-01
Morse Micro推出HaLow USB轉接器，降低導入門檻加速商業化進程
2026-08-31
Arm揭AGI CPU架構細節！看好2027～2028年需求上看20億美元
2026-08-31
Cerebras推新AI伺服器系統搶攻輝達推論市場，以台積電5nm打造晶圓級架構
2026-08-31
小米自研晶片布局再擴大，從手機處理器延伸至終端AI與自動駕駛
2026-08-27
Intel闡述代理式AI架構布局，三新世代產品搶攻市場
2026-08-27
Ericsson、聯發科5G RTK分米定位突破，賦能實體AI應用
2026-08-27
NEURA Robotics收購Adlatus Robotics，兼具歐洲市場、場域拓展與訓練數據的三重布局
2026-08-26
IBM藉2nm製程，建構全球首款雙指令集架構大型主機處理器
2026-08-26
台積電攜Sony布局次世代影像感測器，AI競爭由運算延伸至感知
2026-08-26
小型GEO結合商業太空生態系！美國以PTS-G解碼次世代衛星防禦體系

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