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2026-07-15
Ookla報告AI流量反轉5G：引領邊緣算力與網通升級
2026-07-15
NVIDIA與Hugging Face深化合作，鞏固開源機器人軟硬體生態
2026-07-14
不靠EUV也能獨自升級！華為公開新論文：麒麟2026導入3D堆疊+混合鍵合
2026-07-14
富喬提高高階產品產能比重，玻纖布競爭轉向技術溢價與區域產能布局
2026-07-14
Meta推動AI基礎設施商業化，擬以Meta Compute切入雲端服務市場
2026-07-13
Apple與Broadcom達成300億美元規模協議，市場關注Apple首款自研AI伺服器晶片
2026-07-13
中國靈巧手融資升溫，3類競爭路線加速成形
2026-07-13
Schneider Electric收購Cognite：工業數據平台競爭走向能力整合與平台重組
2026-07-09
Intel研發XBM次世代記憶體架構挑戰HBM4，規劃2030年進入商業化市場
2026-07-09
Samsung 2026年第二季財報發布，半導體部門亮眼、手機業務表現相對疲弱
2026-07-09
鎖定Apple ASIC長約！Broadcom展開AI ASIC全棧布局
2026-07-08
JEDEC放寬HBM厚度規範，傳Samsung、SK hynix延後導入混合鍵合技術
2026-07-08
基地台雙波形突破算力：Cohere美軍合約引領台廠
2026-07-08
Microsoft Frontier Company以解決AI落地為目標，Token商業模式成形中
2026-07-07
OLED技術再進化，為何2026年已不需擔心「烙印」風險？
2026-07-07
Wi-Fi與Bluetooth啟動6GHz技術合作，短距離無線競爭邁向頻譜治理階段
2026-07-07
南韓啟動AI晶片國家戰略，Samsung、SK hynix投資千兆韓圜打造次世代半導體與資料中心聚落
2026-07-06
Infineon斥資50億歐元德勒斯登半導體工廠啟用，重點生產汽車、能源、AI晶片
2026-07-06
GPT-5.6有限發布：AI產業從技術競賽走向國安治理
2026-07-06
Rocket Lab收購衛星大廠Iridium，逐步轉型成太空服務商

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