依功率、頻率需求分化,GaAs與GaN各據一方

依功率、頻率需求分化,GaAs與GaN各據一方

射頻元件與材料市場現況 射頻產業生態與產品技術形勢 中國廠商戰略與動態分析 拓墣觀點 [...]

2026年2月景氣觀察-資訊產業總體面

2026年2月景氣觀察-資訊產業總體面

2026年1月美國領先指標升至-0.1%,跌幅縮小但仍偏弱;2026年2月美國密西根大學消費者信心指數升至56.6,但整體仍偏低、復甦溫和且族群分化;2026年2月美國失業率升至4.4%,且非農就業減少,顯示勞動市場走弱、景氣壓力增大;2026年1月歐元區失業率降至6.1%,就業維持穩健,對內需與服務業景氣具支撐效果;2026年1月歐元區CPI年增降至1.7 [...]

2026年後待推出的AI電驅新能源車或平台

2026年後待推出的AI電驅新能源車或平台

電驅系統導入AI決策動機分析 AI電驅動系統應用案例展示 關鍵硬體零件與相關技術發展現況 拓墣觀點 [...]

2026-03-23 王昊駿
2026年全球固網市場發展趨勢

2026年全球固網市場發展趨勢

全球固網寬頻產業發展動態 全球光纖寬頻產業發展 全球Cable寬頻產業發展 全球xDSL寬頻產業發展 拓墣觀點 [...]

2026-03-20 謝雨珊
智慧穿戴應用的黃金三角矩陣

智慧穿戴應用的黃金三角矩陣

MWC 2026以「The IQ Era」為主軸,顯示人工智慧正從Edge AI邁向具備自主決策能力的Agentic AI,並逐步嵌入通訊網路與裝置端運算架構。Qualcomm推出Snapdragon Wear Elite平台,大幅提升裝置端的運算效能。AI智慧眼鏡、智慧手錶與智慧戒指正加速整合大型語言模型,使穿戴裝置從單純的數據紀錄工具,轉型為能提供即時導 [...]

Google近年推出之TPU性能與規格舉要

Google近年推出之TPU性能與規格舉要

AI晶片是算力建設成本的核心,近期陸續傳出Google TPU獲指標廠商採用,也讓市場看見比GPU更具成本效益的解決方案。本篇報告聚焦於TPU,從AI軍備競賽的發展趨勢分析其長線需求背景,探討該產品之競爭優勢,並關注有望受惠的相關供應鏈。 [...]

2026年機器人VLA模型廠商更新動態舉要

2026年機器人VLA模型廠商更新動態舉要

VLA(Vision-Language-Action,視覺-語言-動作)模型為奠定人型機器人的基礎架構,但面臨生態碎片化與數據稀缺挑戰。在模型架構方面,開源與硬體抽象層將可推動跨平台部署,而觸覺感測與多模態時序對齊為多模態融合之關鍵;在數據方面,機器人即服務(RaaS)租賃模式將成為加速規模化與多樣數據收集的重要商業模式,而世界模型提供低成本數據補充,共同解 [...]

CIM技術類型

CIM技術類型

2026年2月20日加拿大AI晶片新創廠商Taalas發布可在Llama 3.1 8B模型實現16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1,且不需使用HBM、CoWoS,單一晶片TDP僅約250W;不僅如此,其他Inference晶片新創廠商也在2026年積極推出新品,例如2026年2月24日SambaNova、MatX緊接著分別 [...]

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新聞稿

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]

AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI需求自2023年起急速成長,導致3nm至 [...]

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]