華為從感知、決策、控制全面打通物理AI網絡
2026年北京車展概述 智慧車載晶片商話語權大增 物理AI加速上車 拓墣觀點 [...]
A-IoT與RFID單位預期部署成本黃金交叉
全球物聯網設備規模持續擴張，能源成本與廢棄物壓力已成為大規模IoT部署的結構性瓶頸，驅動廠商轉向無電池架構。隨著3GPP R-19標準化與基礎設施原生化，單一節點部署成本從千美元級驟降至美分級，「連接」將不再是決策門檻，而是數據主導權的爭奪。 本篇報告預計A-IoT與RFID的成本黃金交叉將於2027～2028年達成。當感測成本下探至印刷水位，數位辨識 [...]
2026年4月景氣觀察－資訊產業總體面
2026年3月美國領先指標降至-0.6%，經濟成長動能趨緩；2026年4月美國密西根大學消費者信心指數續跌至49.8，創歷史新低；2026年4月美國失業率持平於4.3%，非農就業優於預期；2026年3月美國CPI年增升至3.3%，伊朗戰事推升汽油價格逾2成；2026年3月歐元區失業率維持6.2%，勞動市場穩健；2026年3月歐元區CPI年增升至2.6%，能源 [...]
2025、2030、2040年全球釩液流電池累計裝機規模與需求預測
近年隨著新型儲能市場發展，釩的需求結構正加速演變，釩需求正擺脫單一的鋼鐵週期束縛，儲能已成長為釩需求結構中成長最快的應用領域。2021～2025年全球儲能用釩在釩消費總量占比已從約3%上升至12%，中國儲能用釩占比更是從4%躍升至20%。憑藉在長時儲能能力、安全性、運行壽命與可擴展性方面的系統性優勢，未來隨著長時儲能市場需求爆發，釩液流電池潛在市場需求至20 [...]
NVIDIA B100與Rubin Ultra GPU
本篇報告主要分析大尺寸晶片整合趨勢如何為IC載板創造長線需求，並根據目前ABF載板解決方案之不足，探討玻璃基板發展潛力，同時聚焦於現階段相對具競爭力的玻璃基板解決方案供應商。 [...]
中國因應算力受限之對應策略說明
隨著技術迭代模型能力差距縮短，中國開源模型透過以軟補硬、以量取勝，在全球生態中持續擴大。在算力受限的情況下，中國模型仍能維持一定的效能與突出之性價比優勢，是建立在「模型設計與系統工程」的重塑基礎之上，DeepSeek-V4的問世成為中國第一個推理階段實現中國國產化目標之代表模型，並驅動中國AI產業持續深化整合「軟硬一體化」的發展方向。 [...]
AI結構性需求下的算力缺口與鏈條重塑
全球AI晶片市場現況與趨勢 NVIDIA、AMD與Intel關鍵布局 CSP ASIC新技術研發與動態 拓墣觀點 [...]
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