2024上半年與2025上半年投資於AI新創的總資本比重

2024上半年與2025上半年投資於AI新創的總資本比重

在AI算力革命中,ASIC晶片崛起成為市場主力,憑藉高效能/低功耗特性,逐步取代部分通用GPU,專用於大規模推理系統;其中,Google、AWS、Microsoft、阿里巴巴與騰訊等CSPs,加快自研晶片的部署,強調成本效益與性能優化,形成多元競爭格局。 [...]

2021~2024年英特磊業務營收占比變化

2021~2024年英特磊業務營收占比變化

2025年AI運算需求、電動車普及與次世代通訊推動磊晶市場進入多引擎成長期。GaN、SiC與InP等材料帶動功率、光通訊與射頻應用擴展,市場結構自單一驅動轉向多元分化。隨著新製程與智慧製造導入,供應鏈競爭邏輯正由製程領先轉向系統協同。本篇報告解析磊晶技術演進與主要廠商策略,評估未來競局關鍵。 [...]

AI能源轉型之未來發展說明

AI能源轉型之未來發展說明

AI在能源領域扮演雙重角色,既是推動能源消耗之挑戰者,亦是優化能源系統之關鍵工具。隨著智慧電網市場快速擴張,AI綠色化與能源清潔化已成全球產業策略,雙向協同模式確保AI發展與環境永續並行。在AI作為能源系統優化者之角色,其應用從數據預測擴展至電網管理、再生能源整合、故障預測性維護與跨部門整合等領域,具體案例顯示,AI能提升預測準確性、優化冷卻能耗,並實現VP [...]

LiDAR感測示意圖

LiDAR感測示意圖

NVIDIA發表新一代邊緣運算方案Jetson Thor,運算能力顯著提升,推動人型機器人向複雜視覺AI應用發展。人型機器人視覺系統呈現多重感測方案並行趨勢,整合2D、3D相機、LiDAR等技術,形成層級式處理架構,既確保即時性又實現複雜環境理解能力。 感測硬體朝向架構簡化發展,透過單晶片整合技術實現感測、儲存、運算一體化架構,快速降低成本與導入門檻, [...]

衛星雷射通訊鏈路示意圖

衛星雷射通訊鏈路示意圖

隨著SpaceX、Amazon、Eutelsat、Kuiper等星空大廠積極部署數以萬計的衛星,加之美國Trump政府下令加速火箭發射審批,以建置完善的星座體系,提供強而有力的通訊系統,帶動衛星雷射通訊技術與終端設備需求上升。 [...]

2023~2030年全球綠色科技與永續發展市場規模預估

2023~2030年全球綠色科技與永續發展市場規模預估

本篇報告深入剖析當前產業趨勢,揭示全球市場在數位轉型與永續發展驅動下的全新格局,並獨家整合大數據分析與前瞻性洞察,聚焦AI、綠色科技與供應鏈韌性等關鍵領域,揭示其對產業競爭力的深遠影響。 [...]

Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across示意圖

Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across示意圖

近期NVIDIA宣布推出可供客戶在自有ASIC使用NVLink的NVLink Fusion,以及與Intel合作x86 CPU,大幅增加NVLink使用情境,又針對Inference的Prefill階段推出Rubin CPX/VR200 NVL144 CPX新機架概念,在Rubin CPX晶片間改採用PCIe 6互連。此外,UALink、SUE等開放標準也逐 [...]

Sony影像感測器3年資本支出計畫與份額

Sony影像感測器3年資本支出計畫與份額

智慧型手機感測器市場持續成長,高階影像需求推動CMOS技術快速升級。隨著HF-HDR(高速高動態範圍)與交錯式多幀HDR技術加速應用,感測器在低光表現與動態範圍上取得突破,感測器將朝向高解析度、低功耗與即時運算整合的方向發展,驅動影像體驗不斷提升。 [...]

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新聞稿

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]

AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI需求自2023年起急速成長,導致3nm至 [...]

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]