SiC/GaN功率半導體的四大轉型模式與核心競爭力

SiC/GaN功率半導體的四大轉型模式與核心競爭力

2026年功率半導體已由電子組件躍升為重塑全球能源路徑的戰略標準配備,特別是在AI資料中心跨越「電力牆」瓶頸與電動車800V高壓平台普及的趨勢下,SiC與GaN技術正跨入全球基建放量期。 [...]

Groq 3 LPX主要規格

Groq 3 LPX主要規格

NVIDIA GTC 2026以Physical AI為核心主軸,透過Cosmos世界模型、Isaac開發框架與GR00T機器人基礎模型,建構從虛擬模擬到真實部署的完整開發平台,標誌著AI正式從數位世界向實體世界全面滲透。在硬體層面,Vera Rubin平台正式亮相,並首度將Groq 3 LPX低延遲推論機櫃納入AI工廠架構,確立異質推論路徑的主流地位。在軟 [...]

2026-04-09 曾伯楷
汽車主要市場近期重大事件總覽

汽車主要市場近期重大事件總覽

汽車主要市場重要事件 全球汽車市場銷售量更新 2025年BEV、PHEV品牌排名 拓墣觀點 [...]

2026-04-08 陳虹燕
智慧製造整合力:智慧製造成為AI規模化落地關鍵場域

智慧製造整合力:智慧製造成為AI規模化落地關鍵場域

GTC 2026顯示,智慧製造正由單點設備優化,轉向平台、執行與基礎設施三層整合。Physical AI開始深入工廠物理執行層,推動設備由預設控制走向即時判斷與自適應調整;數位孿生、Omniverse、工業軟體平台則使設計、模擬與製造決策加速前移;隨著支撐AI運算的基礎設施走向高功耗部署,電力、液冷與高密度算力架構也同步成為智慧製造落地的核心條件。 [...]

2026-04-07 葉子萱
3GPP R-18將5G-A納入標準,同時在R-19涵蓋6G先期研究

3GPP R-18將5G-A納入標準,同時在R-19涵蓋6G先期研究

5G-A到6G標準演進 5G-A與6G關鍵應用發展 美國市場5G-A與6G發展現況 美國主要電信商布局案例 全球主要晶片大廠布局 台灣大廠機會與挑戰 拓墣觀點 [...]

2026-04-02 王偉儒
2026年中國人型機器人開發商年產量占比推估

2026年中國人型機器人開發商年產量占比推估

本篇報告主要追蹤中國人型機器人產業發展動態,一方面聚焦於宇樹科技、銀河通用、魔法原子、松延動力、傅利葉、小鵬汽車、優必選、智元機器人等指標廠商的產品、設計與量產情況,另一方面則分析2026年中國人型機器人產業主要發展趨勢。 [...]

2026年物聯網關鍵變革

2026年物聯網關鍵變革

範式轉移 算力突破 底層架構 全球治理 實務應用 拓墣觀點 [...]

CCL成本結構

CCL成本結構

2026年3月16日NVIDIA在GTC大會上再次展出2026年底將推出的Rubin系列晶片與rack,除了Rubin GPU載板面積、層數較前代顯著提升,rack層板層數提升,更因無電纜(cableless)設計帶來中介層板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求,新增的Inference解構式機櫃Rubin LPX rack也帶來額外高 [...]

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新聞稿

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]