多模態醫療AI模型架構與應用示意

多模態醫療AI模型架構與應用示意

行動醫療(mHealth)與智慧醫療技術正隨著高齡化、慢性病負擔與政策推動而快速演進,穿戴感測、AI輔助診斷、多模態醫療生成模型(如Google MedGemma),以及高分子光纖(POF)紡織感測系統等技術持續成熟,推動mHealth從邊緣應用逐步走向醫療體系核心,並為科技廠商切入醫療產業鏈奠定戰略基礎。 [...]

OCP 2025伺服器散熱方案比較Solidigm & DUG

OCP 2025伺服器散熱方案比較Solidigm & DUG

隨著OCP Global Summit 2025落幕,TrendForce團隊迅速整理第一手資訊,本篇報告聚焦資料中心與雲端基礎設施的四大關鍵變革,提供即時產業影響分析。面對GPU、HBM等元件功耗急遽攀升,散熱已不再是伺服器配套,而是決定算力釋放的關鍵條件,OCP大會趨勢明確指出散熱架構正從元件級改善走向整機系統性革新。在AI晶片動態方面,Intel推出專 [...]

DRAM Sufficiency Ratios and Price Projection

DRAM Sufficiency Ratios and Price Projection

2026年DRAM市場供給趨緊與價格普遍上揚格局已然確立,其主要驅動力來自CSPs積極擴建資料中心基礎設施的強勁需求,不僅帶動全球Server出貨量增長,Server的單機搭載容量也顯著提升。2026年NAND Flash產業的核心成長將由企業級需求主導,消費市場則需等待更明確的經濟復甦與消費力回溫後,才有望再度發揮帶動效應。展望2026年,在AI Serv [...]

現階段智慧音箱困境

現階段智慧音箱困境

近年智慧音箱的硬體創新有限,產品發展已轉向語音助理與軟體服務升級。語音辨識、自然語言理解與語音合成技術的進步,持續提升語音助理的智慧化程度,使助理具備更自然的回應表現與應用彈性。然而,隨著智慧家庭設備競爭加劇,結合付費語音助理與軟體服務整合,將成廠商增加用戶黏著度與穩定營收的重要路徑。 [...]

OBC與DC-DC工作原理

OBC與DC-DC工作原理

新能源車(包含插電式混合動力車、純電車、燃料電池車、增程式電動車)產業持續往高效化與輕量化推進,核心零件功率半導體技術正由Si-IGBT向寬能隙材料加速演進。氮化鎵(GaN)憑藉高開關頻率、低損耗與高功率密度等特性,成為OBC(車載充電器)、DC-DC與部分主驅應用的新興選項。2025年上海車展匯川動力、聯合電子推出採用GaN技術的OBC,吉利與Renaul [...]

既有玩家兩大生態系戰略模式比較

既有玩家兩大生態系戰略模式比較

本篇報告針對2025年德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA)呈現的創新技術應用與產業趨勢,進行深度分析與解讀,研究範疇聚焦於人工智慧(AI)技術如何驅動全球消費電子市場的戰略分化,涵蓋智慧家庭、清潔家電與新興穿戴裝置等關鍵領域,透過對比分析不同市場地位的領導者與挑戰者採取之創新策略,為讀者掌握未來市場格局演變、辨識潛在機會與威脅,提供具參考價值的策略洞察。 [...]

2022~2026年大尺寸驅動IC季需求變化趨勢

2022~2026年大尺寸驅動IC季需求變化趨勢

2025年大尺寸面板驅動IC需求將維持平穩,市場缺乏明顯成長動能,產能持續往中國移動,中國晶圓代工廠陸續有新產能開出,整體供應無虞,惟終端需求對長期的預估仍不明朗,使得供應鏈備貨態度偏向保守,長期依賴急單與短單的模式,依舊非健康的產業發展結構。2025~2026年手機TDDI市場需求雖穩定,但價格壓力持續加大,FHD TDDI產品需求逐漸下降,主要由於高階與 [...]

2014~2028年美國資料中心用電量推估

2014~2028年美國資料中心用電量推估

自2024年起,企業加速建設AI資料中心,AI伺服器出貨量飆升,美國資料中心用電量亦邁入高速成長階段。本篇報告主要掌握美國資料中心用電需求成長趨勢,並分析美國新世代電網發展方向,以及闡述儲能在電網中扮演角色,最後聚焦有望受惠的儲能供應鏈。 [...]

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新聞稿

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]

AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI需求自2023年起急速成長,導致3nm至 [...]

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]