AI結構性需求下的算力缺口與鏈條重塑
全球AI晶片市場現況與趨勢 NVIDIA、AMD與Intel關鍵布局 CSP ASIC新技術研發與動態 拓墣觀點 [...]
2022～2027年OLED折疊手機品牌市場占比
隨著折疊手機市場成長動能放緩，2025年整體滲透率僅維持約1.6%，顯示產業正逐步邁入高階成熟期，然各大品牌仍持續推出新一代機種，反映其深化產品布局、鞏固市場地位的策略方向。市場普遍預期，2026年隨著Apple加入競爭行列，將為產業重新注入成長動能，預估將帶動出貨量由約2,500萬支，提升至2027年3,080萬支，推升滲透率再度上行。 在此發展脈絡 [...]
Broadcom、NVIDIA CPO Switch演進
2026年4月23日台積電在2026年北美技術論壇中揭示採用共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)技術的COUPE平台，並預計於2026下半年實現量產；然CPO測試為COUPE量產前必須掌握的關鍵技術，因此不僅有FormFactor、ficonTEC、Keysight等國際大廠，台灣的旺矽、致茂、鴻勁、光焱科技、汎銓等廠商也紛紛推出相應 [...]
新能源車的虛擬電廠定位
新能源車電力管理重心轉移 2026年新能源車電效率管理關鍵技術趨勢 拓墣觀點 [...]
衛星V2X關鍵應用，主要聚焦緊急救援資料傳輸場景
全球主要國家發展衛星V2X現況 衛星V2X關鍵技術與應用場景發展趨勢 全球大廠部署衛星V2X案例 台灣廠商在全球V2X市場布局探討 拓墣觀點 [...]
2.5D/3D ASIC設計的整體服務
2026年半導體產業迎來結構性躍遷，競爭核心從製程微縮轉向「系統級架構」。在技術端，2nm GAA架構憑藉四面環繞閘極的低漏電優勢，解決地端AI痛點，CoWoS等先進封裝則躍升為定義系統性能的戰略中心。在應用端，推論需求驅動ASIC崛起，AWS、Google與Meta透過自研架構、軟硬協同設計奪回「算力解釋權」。此外，AI EDA工具打破生產力瓶頸，推動設計 [...]
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