中國AI基礎建設思維轉型
在政策引導與產業配合的雙重作用下，中國AI基礎設施持續朝向軟硬體系統化整合的發展方向，透過標準化解決異構晶片相容性與穩定性問題，並加速推動從國產AI晶片到「萬卡集群」的完整技術自主化進程。隨著推理需求崛起，當Token進入大規模商業化階段後，AI基礎設施的發展方向將從單純追求算力規模(FLOPS)，轉向提升Token產出效率。 [...]
SEMICON Taiwan 2026之十五大關鍵產業議題
半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」於9月2～4日在台北南港舉行，本屆以「Transform Tomorrow共構未來」為核心主題，吸引來自全球65國、超過1,300家廠商參展，展出達4,300個攤位，參觀人數可望突破10萬大關；其中，備受矚目的「矽光子論壇」由台積電等大廠領軍，因應AI帶動的光互連高速傳輸需求，矽光子加速邁入大規模部署， [...]
2026 TAIROS展出重點對應AI五層架構
2026 TAIROS顯示台灣自動化產業正加速向Physical AI延伸，關鍵零組件由分立元件走向致動與關節模組，AI視覺則由辨識進一步整合感知、規劃與控制；Edge AI、數位孿生與多機協作同步推進智慧工廠落地，帶動供應鏈附加價值向高整合模組與場域部署延伸。 [...]
印尼鎳礦群聚效應路徑下的台灣機會領域與對應廠商
在全球能源轉型與地緣政治博弈深度交織的背景下，鎳作為三元動力鋰電池的核心金屬材料，其供應鏈安全已成為各國關注的戰略焦點。作為全球最大鎳資源擁有國和生產國，印尼於2026年實施一系列主要提升本土產業價值的緊縮性政策，包括削減鎳礦配額、抬高計價基準等，此舉不僅引發中資企業在當地的罕見公開抗議，推高鎳價也間接加速全球動力電池技術路線的「去鎳化」趨勢，面對「挾天子以 [...]
各大廠的2.5D、3D封裝平台
2026年8月OCP APAC展會，台積電、日月光、AMAT等廠商皆不約而同提到3D IC未來趨勢；在9月Semicon中，台積電、日月光發起的3DIC先進封裝製造聯盟(3DICAMA)進一步舉辦3DIC Global Summit，將討論重心推向AI時代的量產準備、系統整合與生態系合作，反映3D IC正進入大規模量產與系統級優化的新階段。 本篇報告主 [...]
EaaS全球市場發展重點地圖
隨著能源系統朝向數位化與分散化發展，企業能源需求已由設備採購逐步延伸至長期營運、供電韌性與碳管理等整合服務，推動Energy as a Service(EaaS)快速發展。EaaS透過長期契約整合能源設備、數位平台與營運管理，將設備投資轉為成果導向的商業模式，市場競爭亦由設備能力逐步轉向平台整合與持續營運能力。本篇研究將解析EaaS商業模式、主要廠商布局與全 [...]
規格分野：電信用與資料中心用光纖
光纖需求新格局 全球供給格局與價格走勢 需求延續：光纖缺口由急單轉向結構性 台灣廠商切入點與受惠版圖 多空情境與追蹤指標 拓墣觀點 [...]
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