AI工廠時代來臨：ODM戰場從L6延伸到L11&L12
隨著AI伺服器從單機銷售走向整櫃、甚至整個叢集交付，ODM之間的競爭焦點也正快速上移。未來決勝關鍵不再只是整機組裝與板級良率，而是誰能更快整合電力、液冷、網路與機櫃工程，將原本屬於資料中心現場的複雜問題前移到工廠端一次解決。當美系CSP持續擴大資本支出、加速建置AI工廠，L11與L12不僅成為供應鏈升級的分水嶺，也將重新改寫全球ODM的技術門檻、議價能力與產 [...]
5G-A開啟通算一體：專網定義新基建，台灣廠商憑軟硬整合重塑商業模式
5G專網跨入規模商用：定義工業4.0神經系統，解鎖千億產值紅利 5G專網演進：邁向AI原生通算一體，重塑全球工業版圖 5G專網台灣廠商出海：從硬體代工轉向整案輸出，搶占AI工業紅利 拓墣觀點 [...]
手機成本遽增與先進製程推進：全球行動SoC的戰局重塑
2nm世代的先進製程競賽 自研SoC的垂直整合能力成為品牌差異化關鍵 傳統SoC供應商的轉型之路 拓墣觀點 [...]
2026年全球LED顯示屏產業發展與ISLE展場報告
2025年全球LED顯示屏市場規模受價格持續下跌影響，增長速度不及預期。以區域來看，中國市場繼續呈現下行態勢，主要受價格下滑與高階產品比重縮減影響，亞非拉地區繼續保持成長，LED顯示屏滲透率持續上升。 展望2026年，由於運動賽事(2026年世界棒球經典賽(WBC)/2026年國際足總世界盃)、LED一體機、電影LED顯示屏等細分市場的推動，預估202 [...]
全球IC設計產業動態：「算力霸權下的失衡成長：算力如潮，消費似水」
前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]
中國光通訊2026：模組霸權抗技術封鎖，產能與架構雙重構
本篇報告分析2026年光通訊產業在AI算力與數位基建驅動下的變革，其核心動能來自NVIDIA GPU算力競賽，引爆高速光互連需求，推動市場邁向800G與1.6T時代，促使技術從傳統電傳輸轉向光進電退之臨界點。在供應鏈格局方面，呈現中國模組霸權與晶片軟肋並存之沙漏型結構，中國廠商如中際旭創、新易盛憑藉其極致成本與產能占據中游製造優勢；然上游核心晶片與設備仍由歐 [...]
從Agentic AI驅動與新CPU：GPU比例，解析CPU再傳緊缺背後的結構性轉變
2026年3月16日NVIDIA在GTC大會上首次推出單獨販售的Vera CPU Rack；2026年3月25日Arm也宣布推出自研的Arm AGI CPU，並推出氣冷、水冷2種CPU Rack，正式進入自研CPU市場，顯示CPU在AI資料中心的角色越趨關鍵，整體需求亦出現結構性轉變。近期CPU供應緊缺，以及Intel、AMD在2026年第一季底紛紛調漲售價 [...]
實體AI元年，NVIDIA GTC 2026關鍵技術剖析
NVIDIA GTC 2026以Physical AI為核心主軸，透過Cosmos世界模型、Isaac開發框架與GR00T機器人基礎模型，建構從虛擬模擬到真實部署的完整開發平台，標誌著AI正式從數位世界向實體世界全面滲透。在硬體層面，Vera Rubin平台正式亮相，並首度將Groq 3 LPX低延遲推論機櫃納入AI工廠架構，確立異質推論路徑的主流地位。在軟 [...]
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