AI Infra市場快訊 - 2026年3月12日
NVIDIA 透過鉅額投資 Lumentum 與 Coherent，鎖定 InP 雷射與高功率 CW 光源產能，將供應鏈風險由模組端上移至核心光學元件。隨著台積電矽光平台與台廠封測技術成熟，CPO 在 800G/1.6T 乃至 3.2T 世代中，將成為高功率交換器與高密度 AI 機櫃的關鍵互連選項。預計未來幾年 CPO 滲透率將隨光源供給穩定度與資本開支節奏 [...]
MWC 2026：Agentic AI興起，推動智慧穿戴應用擴展
MWC 2026以「The IQ Era」為主軸，顯示人工智慧正從Edge AI邁向具備自主決策能力的Agentic AI，並逐步嵌入通訊網路與裝置端運算架構。Qualcomm推出Snapdragon Wear Elite平台，大幅提升裝置端的運算效能。AI智慧眼鏡、智慧手錶與智慧戒指正加速整合大型語言模型，使穿戴裝置從單純的數據紀錄工具，轉型為能提供即時導 [...]
Google TPU或是AI軍備競賽下兼顧算力與成本的最佳解方
AI晶片是算力建設成本的核心，近期陸續傳出Google TPU獲指標廠商採用，也讓市場看見比GPU更具成本效益的解決方案。本篇報告聚焦於TPU，從AI軍備競賽的發展趨勢分析其長線需求背景，探討該產品之競爭優勢，並關注有望受惠的相關供應鏈。 一. AI軍備競賽進入下半場，從晶片端控制成本的需求持續攀升 二. Google TPU為現階段替代NVIDIA [...]
人型機器人模型發展剖析：從模型創新轉向數據累積
VLA(Vision-Language-Action，視覺－語言－動作)模型為奠定人型機器人的基礎架構，但面臨生態碎片化與數據稀缺挑戰。在模型架構方面，開源與硬體抽象層將可推動跨平台部署，而觸覺感測與多模態時序對齊為多模態融合之關鍵；在數據方面，機器人即服務(RaaS)租賃模式將成為加速規模化與多樣數據收集的重要商業模式，而世界模型提供低成本數據補充，共同解 [...]
2026Q1總經觀察報告
全球經濟數據 美國經濟數據 中國經濟數據 日本經濟數據 [...]
從通用算力到極致專用：Hard-coded Inference重塑AI推理的經濟邊界
AI產業重心正由訓練轉向推理，關鍵不再是模型規模，而是單位Token成本與能效表現。隨推理流量結構性成長，通用GPU面臨記憶體頻寬與功耗瓶頸，促使硬式編碼推理晶片興起，透過將模型權重固化於晶片並結合片上記憶體設計，此類架構大幅降低資料搬移成本與延遲，重塑推理經濟邊界。未來在即時翻譯、醫療、法律與金融等高頻且低延遲場景，專用化晶片將加速落地，產業格局亦將走向通 [...]
Taalas HC1關鍵技術與未來Inference晶片架構解析
Taalas HC1關鍵技術與未來Inference晶片架構解析 2026年2月20日加拿大AI晶片新創廠商Taalas發布可在Llama 3.1 8B模型實現16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1，且不需使用HBM、CoWoS，單一晶片TDP僅約250W；不僅如此，其他Inference晶片新創廠商也在2026年積極推出新 [...]
2026年智慧手錶產業結構變化：從即時健康量測走向24小時健康路徑摘要
智慧手錶產業競爭核心已由功能與硬體規格，轉向是否能支撐長時間、低干擾的健康使用前提。人口結構高齡化推動健康需求由短期紀錄走向長期管理，使感測、運算與系統協同成為關鍵限制條件。在此基礎上，中國市場呈現明確產品分線，不同品牌分別透過系統整合、通訊優化或避開醫療門檻的方式回應需求，顯示產業已由單一路線擴張，進入結構性分化階段。 一. 2025～2026年全球 [...]
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