從效率到韌性：全球半導體供應鏈重組與各國政策解析
2026年半導體重組：生產分散化 半導體供應鏈韌性成新顯學 全球以多維策略重組半導體材料版圖 拓墣觀點 [...]
2026年5月景氣觀察
2026年4月美國領先指標在3月大幅下跌後回升，上升至0.1%，主要來自股價與建築許可上升導致；2026年5月美國密西根大學消費者信心指數降至44.8，續創歷史新低；2026年5月美國失業率維持在4.3%，展現超乎預期的強勁表現，新增就業人數遠超過經濟學家預期；2026年4月美國CPI年增升至3.8%，創近3年新高，主要是來自能源價格飆升；2026年4月歐元 [...]
2026年歐洲Level 4 Robotaxi商用化元年：產業發展藍圖與規模預測
歐洲市場開放性分析 主要參與廠商布局與策略 供應鏈組成與衍生商機 拓墣觀點 [...]
取消機械零件：線控轉向與制動技術量產，創造全球千億新台幣新賽道
線控轉向與制動的發展背景 線控轉向與制動的價值分析 線控轉向與制動的電子化趨勢預測 拓墣觀點 [...]
COMPUTEX 2026：以AI工廠為核心的生態系成形
COMPUTEX 2026以「AI Together」為核心，聚焦「實體AI」與「代理AI」，揭示AI發展轉向系統整合與產業落地，展會呈現整機櫃整合的「AI工廠」硬體藍圖，而CPU的重要性再次重現，散熱更成為關鍵基礎設施。在應用上，透過軟硬整合將加速邊緣AI拓展，涵蓋製造、醫療、交通等領域。 一. AI伺服器依舊是全場焦點 二. 全面性的軟硬整合AI [...]
AI Inference時代的新記憶體需求
2026年1月NVIDIA發表由BlueField-4 DPU管理的CMX情境記憶儲存平台(CMX Context Memory Storage Platform)，擴展Local SSD、Share Storage之間的記憶體階層，以因應在AI Inference時代龐大的KV Cache儲存需求。此外，NVIDIA、Arm接連推出CPU機櫃以因應Agen [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年6月11日
2026年是AI資料中心光互連由導入轉量產的分水嶺。真正放量不在Scale Out的CPO交換機，而在GPU scale-up；競爭也從PIC代工，升級為PIC、EIC、封裝、雷射與耦光整合的光引擎平台之爭。量產勝負取決於良率、可維修連接器、InP/CW雷射供應與生態卡位。 [...]
AI伺服器電源完整性升級，推動矽電容與MLCC走向互補分工
AI伺服器電源完整性需求正從板端延伸至封裝內部，推動電容技術從傳統MLCC走向矽電容與MLCC的分層互補。MLCC仍是PCB、VRM、Power Shelf與電源模組中的主力元件，負責系統級去耦、濾波與穩壓；矽電容則因具備薄型化、低ESL、高頻特性佳，以及在DC bias與溫度變化下電容量較穩定等優勢，適合用於GPU、ASIC、HBM周邊與先進封裝內部的近d [...]
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