2025年智慧生活產業範式重構:從連接紅利走向決策紅利

全球智慧生活產業正跨越連網設備階段,從功能疊加的消費電子,邁向具備推理與決策能力的家庭級AI系統。隨著Matter協定普及、邊緣算力提升與隱私運算成熟,家庭場景的資料、能源與服務開始形成閉環,驅動產業由「設備銷售」轉向「系統價值」競爭。未來關鍵不在硬體規格,而在能否整合標準、運算與場景,重塑家庭作為新型智慧節點的產業定位。 一. 智慧生活產業的既有發展 [...]

太空運載與LEO衛星通訊全面領先,SpaceX再探新局

本篇報告主要掌握SpaceX於太空運載與LEO衛星通訊領域的發展動態及其產業優勢,同時關注SpaceX在近期揭露的太空AI資料中心,最後聚焦已切入或未來有望加入SpaceX太空產業鏈的台灣供應商。 一. SpaceX:從門外漢到革新遊戲規則的技術領導者 二. 太空運載跨足LEO衛星通訊,部署規模無人能出其右 三. 擘劃太空AI資料中心,IPO或助力 [...]

台灣長照3.0政策變現:AI驅動智慧醫療,高價值輸出

亞太地區因人口高齡化和龐大慢性病負擔,對智慧醫療需求急迫,AI的價值轉型主要在透過改善營運、加速診斷、數位療法等方式提升效率。亞太地區發展驅動力聚焦於解決接取、能力與信任三大關鍵因素,各國正積極透過法規與區域聯盟建立數據互通性和隱私保護的基礎。台灣在此波轉型中,以「長照3.0」為核心,將醫療體系與科技深度整合,回應三大支柱,而台灣產業實踐亮點在軟體系統的高市 [...]

AI賦能之資安前瞻:策略、挑戰與全球趨勢

全球資安現況:威脅升級下發展 數位轉型時代之資安核心議題 關鍵產業資安發展:挑戰與對策 資安產業邁向新局:全球發展趨勢 拓墣觀點 [...]

2025-12-19 謝雨珊

AI SoC與折疊新格局:智慧型手機市場2025年回顧與2026年技術轉折

2024年全球智慧型手機市場回到溫和復甦軌道,2025年維持約1.6%小幅成長,整體量能雖有限,但產品結構正明顯轉向高階化。各品牌廠透過推出新一代旗艦機,強化電池、散熱、折疊與AI運算等技術,以提升產品價值並支撐營收成長。展望2026年,記憶體進入上行週期,將推升整機成本,使全球生產量略為下修,但高階化走勢不變,AI手機與折疊機種將成為推動第二波成長的核心動 [...]

2025年11月景氣觀察

2025年9月美國領先指標回升至-0.3%,經濟略有改善但仍偏疲弱;2025年11月美國密西根大學消費者信心指數降至51.0,高物價與收入疲弱使消費者對經濟前景更趨保守;2025年9月美國失業率升至4.4%,勞動市場持續轉弱;2025年10月歐元區失業率升至6.4%,青年失業率居高且勞動市場分化加劇;2025年10月歐元區CPI微降至2.1%,能源價格回落為 [...]

中國AI晶片之發展動態與挑戰分析

本篇報告一方面分析中國AI晶片設計商及其關鍵產品之近期發展與動態,另一方面則探討中國AI晶片設計商在2026年將面臨的三大挑戰;報告將聚焦於AI ASIC設計商如華為海思、平頭哥半導體、崑崙芯科技、寒武紀科技,以及AI GPU設計商如壁仞科技、沐曦科技與摩爾線程。 一. AI ASIC:華為海思持續領先,CSP聚焦AI性能優化 二. AI GPU:新 [...]

AI生態大地震:Gemini 3.0引爆TPU狂潮,GPU統治地位首次鬆動

Gemini 3.0名震一時,TPU引起市場關注 AI模型中訓練和推論差異與未來走向 Google TPU與NVIDIA GPU比較 Google TPU迎來爆發式成長 Google TPU主要供應鏈 拓墣觀點 [...]

2025-12-16 李俊諺

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新聞稿

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]

AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI需求自2023年起急速成長,導致3nm至 [...]

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]