CPO檢測設備:從實驗室到量產的關鍵瓶頸與供應鏈競爭格局分析

隨著共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)從實驗室走向商業化,檢測成為CPO實現可量產性、長期系統穩定性的關鍵。然而,CPO檢測目前仍面臨對位精度要求提升、自動化程度不足、PIC檢測標準尚未確立等挑戰。為了解決這些挑戰,近年傳統EIC測試設備廠商Advantest、Teradyne紛紛與PIC探針技術廠商FormFactor、ficon [...]

2026年第一季全球伺服器市場動態與展望

全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2026年伺服器供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]

2026-01-27 李俊諺

2026年智慧型手機產業:記憶體成本躍升下的降規與出貨下修

全球記憶體市場自2025年起進入新一輪上行週期,DRAM與NAND價格大幅攀升,使記憶體在智慧型手機BOM中的成本比重明顯提高,導致中低階機種出現降規與售價上調現象。品牌端承受最大壓力,需求動能受抑,因此下修2026年全球手機生產量至年減2%;上游記憶體廠受惠最深,而品牌競爭將加速轉向AI架構效率與記憶體調度能力。 一. 全球記憶體市場進入新一輪漲價週 [...]

AI互連關鍵變革:物理層重構下的技術生態與價值升維

生成式AI的指數級增長正驅動資料中心基礎設施經歷一場前所未有的架構重組。運算瓶頸從處理器轉移至「I/O高牆」,迫使物理層從銅向光加速遷移。本篇報告深入剖析Broadcom與Marvell在演進與革命之間的戰略分歧,探討在224G與UEC標準驅動的產業變局中,台灣供應鏈如何突破傳統製造框架,躍升為定義下一代系統架構的關鍵賦能者。 一. 流量型態重塑網路架 [...]

增程式電動車2025年回顧與未來展望

增程式電動車市場現況 增程式電動車關鍵零件市場現況 增程式電動車的挑戰與發展預測 拓墣觀點 [...]

2026-01-23 王昊駿

AI代理人2026年轉捩點:台灣硬體強攻AaaS,解鎖兆元商機

2025年為AI從被動工具躍升為主動代理人之整合元年,驅動雲端服務模式從IaaS/PaaS轉向AaaS。在應用端,AI代理人已在AIOps 2.0中將MTTR縮短至分鐘級,並在FinTech、醫療等領域實現深度自動化,展現商業效益。展望2026年,發展將被三大趨勢主導,使商業模式改變,例如推動Agent Marketplace和API變現、多代理協作生態系統 [...]

Wi-Fi世代更迭下的產業動能:從Wi-Fi 8看架構演進與供應鏈變革

本篇報告聚焦Wi-Fi 8標準的技術發展方向與產業影響,從Wi-Fi 7的廣泛導入為起點,剖析Wi-Fi 8在低延遲、多裝置協同與AI-assisted PHY/MAC等面向的關鍵創新;此外,內容涵蓋全球和台灣市場動態、供應鏈升級挑戰、零組件對應策略與主要廠商的技術布局。 一. 全球無線連網演進:Wi-Fi 7普及後的市場走向與Wi-Fi 8之形成背景 [...]

2026年Micro LED、Mini LED顯示屏市場與CES 2026展場報告

展望2026年,由於運動賽事(世界棒球經典賽(WBC)/國際足總世界盃)、LED一體機、電影LED顯示屏等細分市場推動,預估終端LED顯示屏市場將達到81.05億美元;而受惠於高解析度與高動態對比範圍市場需求,企業會議與教育空間、虛擬拍攝、家庭劇院與電影院市場穩定成長。隨著品牌與面板廠商持續優化Micro LED電視技術與成本,Micro LED電視出貨有望 [...]

宣傳推廣

新聞稿

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]

AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI需求自2023年起急速成長,導致3nm至 [...]

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]