2026Q2總經觀察報告
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延續AI晶片升級動能，中國企業積極布局2.5D封裝
本篇報告主要分析美國現階段的半導體技術管制策略，並聚焦於華為海思推出的昇騰950PR，以呈現中國半導體供應鏈應對技術封鎖之韌性，最後則聚焦於中國指標半導體封裝廠商，掌握其在先進封裝領域的發展動態。 一. 美國箝制中國廠商發展先進半導體的力道未見趨緩 二. 華為海思昇騰950PR呈現中國當前最先進的自主半導體技術 三. 中國AI晶片性能瓶頸或在封裝技 [...]
商用在即，2026年人型機器人產業發展動態剖析
產業背景暨重點整機規格追蹤 主要廠商動態暨產品發展分析 關鍵零組件暨中國供應鏈剖析 拓墣觀點 [...]
開放網路與解耦革命：光通訊架構重構，引爆台灣廠商白盒紅利
告別黑盒時代：光網路解耦引爆架構革命，重塑供應鏈開放紅利 光網路解耦三大支柱：開放標準與IPoDWDM領航，重構白盒電信生態 光網路解耦實證：TCO下降35%引商機，台灣廠商白盒、矽光子奪紅利 拓墣觀點 [...]
太空資料中心崛起：AI運算下一個10年主戰場
全球AI在軌運算發展趨勢 AI在軌運算關鍵應用 全球主要大廠布局趨勢 台灣廠商供應鏈機會 拓墣觀點 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年5月28日
隨著AI伺服器平台推進，電源架構演進為多軌並存，散熱亦加速全液冷化。台達電與光寶科憑藉多元與高功率架構搶攻美系雲端服務商與新平台商機，並大幅上修資本支出擴建在地化產線；奇鋐與建準則加速切入系統級液冷整合與水冷板供應，台廠供應鏈於算力升級浪潮中放量成長。 [...]
ASIC設計服務商從Chip Scale到Rack/POD Scale競爭
2026年2月16日聯發科CEO蔡力行在ISSCC 2026主題演講中表示未來衡量AI運算效率的基本單位不再只是AI晶片，而是涵蓋互連架構、電源與散熱的AI系統。2026年5月4日創意也不約而同宣布與緯穎展開策略性技術合作，共同打造Rack/POD Scale的解決方案，顯示AI晶片設計廠商的競爭將從Chip Scale擴展到Rack/POD Scale。 [...]
2026年全球儲能市場展望：AIDC驅動下的產業新格局與需求演變
2026年全球儲能產業正迎來關鍵轉折期，人工智慧資料中心(AIDC)的爆發式增長，為深陷「價格戰」的儲能產業開闢出一片高增長、高價值的新藍海。AIDC高功率、高波動、高能耗等特性，對電網穩定性、供電連續性與綠電消納提出嚴苛要求，正推動AIDC配儲從「可選配置」升級為「剛性基礎設施」，全球儲能市場進入「算力驅動+能源轉型」雙輪共振的新增長週期。 一. A [...]
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