Intel玻璃基板實現No SeWaRe：TGV製程技術挑戰與關鍵供應鏈角色
在Google、Meta、聯發科相繼傳出考慮採用Intel EMIB封裝技術的背景下，Intel在先進封裝與玻璃基板領域的技術進展再度引發產業高度關注，特別是Intel於2026年1月22日在NEPCON Japan展示第一個結合Intel EMIB封裝與玻璃基板的樣品，可提供2x reticle size的晶片，Bump Pitch微縮至45µ [...]
從法規監管到算力主權：區塊鏈金融的技術演進與挑戰
隨著加密貨幣法規加速落地，零知識證明(ZKPs)成為兼顧隱私與合規的關鍵，標準化可望加速公有鏈商業應用。在技術面上，權益證明與L2擴容有效突破效能瓶頸，AI代理則推動交易自動化與風險管理。然而，穩定幣與傳統金融整合深化，除了面臨硬體製造與節點運行的中心化風險，相關基礎設施的控制權也將上升至國安層級。 一. 穩定幣與法定金融體系整合，加速擴大區塊鏈技術應 [...]
詳解黑芝麻智能的戰略突圍：從地緣政治博弈看中國半導體的雙軌路徑
車用半導體市場分層脫鉤已成定局，中國汽車產業正在形成「雙循環」結構，外循環以黑芝麻智能、地平線為代表，依託台積電技術，服務各車廠的中國海內外車型，遵循全球合規標準；內循環以華為、中芯國際為代表，依託中國國產技術，服務於中國政府用車、特殊產業與中國部分市場，承擔底線安全功能。黑芝麻智能的選擇證明，當下商業確定性優於政治口號，對需要對股價與股東負責的上市企業而言 [...]
2026年1月景氣觀察
美國經濟諮商局數據顯示，美國領先經濟指標在2025年10、11月持續下滑；2026年1月美國密西根大學消費者信心指數明顯回升至56.4，反映大眾對整體經濟與自身財務狀況的看法同步改善；2026年1月美國開年勞動市場交出優於市場預期的成績單，失業率降至4.3%；2025年12月美國CPI年增2.7%，與11月數據持平，符合預期；2025年12月歐元區失業率意外 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年2月12日
AI資料中心邁入高功耗時代，算力競爭延伸至電力與散熱基建。供電轉向高壓直流架構，散熱則加速升級至液冷系統。各大廠如 Flex、Eaton、AVC與Auras正積極整合灰區與白區技術，透過併購與產能轉型，鎖定高階電源模組與液冷設施，成為晶片之外的關鍵戰場。 [...]
光纖CPE代際革命：50G-PON驅動升級，台灣廠商以SoC重塑戰局
光纖CPE產值看漲：XGS穩坐主流，50G-PON驅動晶片代際升級 光纖元件代際革命：EML晶片卡位50G，亞洲供應鏈主導定價權 光纖CPE全球戰局：三足鼎立技術爭霸，台灣穩坐非紅技術樞紐 拓墣觀點 [...]
2026年紅外線感測與紫外線固化殺菌市場& Photonics West 2026
2026年紅外線感測與紫外線固化殺菌市場分析，紅外線感測隨品牌策略規劃，五大關鍵議題：(1)消費電子：屏下3D感測、屏下距離感測器、生物感測；(2)智慧座艙/先進駕駛輔助系統：駕駛/乘員監控系統；(3)車用自動化：自動駕駛；(4)工業自動化與人型機器人；(5)光通訊穩定於2026～2030年展開。多樣議題推升紅外線感測應用市場規模，基於消費電子、駕駛/乘員監 [...]
2026年物聯網產業前景：從「連接」邁向「決策」的晶片價值重構
2026年物聯網產業正迎來關鍵轉折，由單純的資料收集，邁向「邊緣決策」戰略新局。隨著硬體算力與經濟合理性達成黃金交叉，決策權正由雲端下沉至邊緣節點，驅使晶片從連接元件升級為系統級價值核心。本篇報告透過智慧工廠、智慧醫療與車用架構三大場域，深度剖析垂直需求如何重新定義晶片價值，使其成為驅動未來產業轉型的核心引擎。 一. 物聯網結構轉變，集中式架構已無法支 [...]
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