SEMICON Taiwan 2026觀察：AI驅動製程、封裝與感知技術加速整合
AI帶動的半導體技術競爭正加速進入量產整合階段。從SEMICON Taiwan 2026觀察，先進封裝、材料與Physical AI相關技術皆面臨更高的製造與系統複雜度，廠商競爭也開始集中於良率學習、共同驗證、資料回饋與系統協同。新技術形成穩定量產與可複製部署能力的速度，將直接影響供應商的客戶導入與產業位置。 一. 半導體技術發展與廠商布局 二. A [...]
CPO設備新戰場：FAU耦合設備與競爭版圖
SEMICON Taiwan 2026論壇中，台積電發表積極的COUPE升級路徑，預計單一COUPE的頻寬到2027年將由3.2Tbps翻倍至6.4Tbps，未來目標達到>51.2Tbps。此外，ficonTEC、Suruga Seiki與東佑達、高明鐵、萬潤、惠特等廠商也在SEMICON Taiwan 2026中更新各自的CPO光耦合對位設備進度，顯 [...]
全球智慧手機供應鏈重組：市場趨勢、供應鏈布局與品牌策略
本篇報告聚焦全球智慧手機產業重組現況，受到記憶體成本推升與關稅政策轉變影響，全球出貨規模面臨顯著衰退。面對低階市場收縮，品牌大廠採取壓縮毛利率與聚焦高階機種的應對策略，而供應鏈正朝印度與越南深化布局，晶片自研與在地化替代加速，驅動整體產業鏈價值核心向先進製造與技術支援轉型。 一. 全球智慧手機市場發展趨勢 二. 全球智慧手機供應鏈動態 三. 大廠品 [...]
從供需失衡到高壓規格戰，解析全球PMIC市場新格局
受惠於AI、車載電氣化與資料中心需求爆發，2026年全球PMIC市場規模預計達447億美元(年增8.4%)。隨著AI晶片功耗衝破1kW，PMIC已由傳統電壓轉換升級為「智慧能源調度核心」，並聚焦在IVR/PIVR、800VDC高壓直流與數位遙測技術發展。市場呈現「應用分化、供應分層」格局，晶圓製造向55/40nm BCD與次20奈米推進；以MPS、TI、Re [...]
5G-A基地台電力需求：GaN與電源鏈迎商轉
5G-A與邊緣AI能耗：引領基地台儲能升級潮 5G-A硬體降耗：GaN射頻與液冷技術落地 基地台EaaS商轉：鐵塔與網通廠開闢新藍海 5G-A基建安全戰：台灣廠商高能效電力鏈變現 電信綠色前瞻：智慧基地台迎EaaS新局 拓墣觀點 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年9月10日
CPO已跨越可行性驗證，量產瓶頸轉向測試效率與成本控制。關鍵在於縮短測試時間、提升昂貴光學設備利用率，並解決晶圓級動態光學老化與高功率測試座等缺口。未來數年將是測試架構收斂與量產良率證實的關鍵期。 [...]
推理時代下的中國AI基礎設施：系統化整合與Token商業化趨勢
在政策引導與產業配合的雙重作用下，中國AI基礎設施持續朝向軟硬體系統化整合的發展方向，透過標準化解決異構晶片相容性與穩定性問題，並加速推動從國產AI晶片到「萬卡集群」的完整技術自主化進程。隨著推理需求崛起，當Token進入大規模商業化階段後，AI基礎設施的發展方向將從單純追求算力規模(FLOPS)，轉向提升Token產出效率。 一. 政策協同產業推動全 [...]
SEMICON Taiwan 2026：矽光子引領AI算力解方
半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」於9月2～4日在台北南港舉行，本屆以「Transform Tomorrow共構未來」為核心主題，吸引來自全球65國、超過1,300家廠商參展，展出達4,300個攤位，參觀人數可望突破10萬大關；其中，備受矚目的「矽光子論壇」由台積電等大廠領軍，因應AI帶動的光互連高速傳輸需求，矽光子加速邁入大規模部署， [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有