NVIDIA Rubin規格暴力躍升，AI伺服器關鍵零組件迎來「系統級升級」
NVIDIA Rubin世代規格跨級，顛覆AI關鍵零組件 AI伺服器功耗飆升，液冷散熱成標準配備 機櫃功率密度激增，推動供電架構升級 因應訊號完整性要求與空間限制，PCB設計迎來重大改變 銅線傳輸面臨距離與訊號損耗的雙重物理瓶頸，驅動「光進銅退」 拓墣觀點 [...]
2026年全球射頻產業格局與中系廠商突圍路徑
射頻元件與材料市場現況 射頻產業生態與產品技術形勢 中國廠商戰略與動態分析 拓墣觀點 [...]
新能源車AI電驅動技術發展分析
電驅系統導入AI決策動機分析 AI電驅動系統應用案例展示 關鍵硬體零件與相關技術發展現況 拓墣觀點 [...]
2026年全球固網寬頻進入新世代－光纖成長動能浮現
全球固網寬頻產業發展動態 全球光纖寬頻產業發展 全球Cable寬頻產業發展 全球xDSL寬頻產業發展 拓墣觀點 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年3月12日
NVIDIA 透過鉅額投資 Lumentum 與 Coherent，鎖定 InP 雷射與高功率 CW 光源產能，將供應鏈風險由模組端上移至核心光學元件。隨著台積電矽光平台與台廠封測技術成熟，CPO 在 800G/1.6T 乃至 3.2T 世代中，將成為高功率交換器與高密度 AI 機櫃的關鍵互連選項。預計未來幾年 CPO 滲透率將隨光源供給穩定度與資本開支節奏 [...]
MWC 2026：Agentic AI興起，推動智慧穿戴應用擴展
MWC 2026以「The IQ Era」為主軸，顯示人工智慧正從Edge AI邁向具備自主決策能力的Agentic AI，並逐步嵌入通訊網路與裝置端運算架構。Qualcomm推出Snapdragon Wear Elite平台，大幅提升裝置端的運算效能。AI智慧眼鏡、智慧手錶與智慧戒指正加速整合大型語言模型，使穿戴裝置從單純的數據紀錄工具，轉型為能提供即時導 [...]
Google TPU或是AI軍備競賽下兼顧算力與成本的最佳解方
AI晶片是算力建設成本的核心，近期陸續傳出Google TPU獲指標廠商採用，也讓市場看見比GPU更具成本效益的解決方案。本篇報告聚焦於TPU，從AI軍備競賽的發展趨勢分析其長線需求背景，探討該產品之競爭優勢，並關注有望受惠的相關供應鏈。 一. AI軍備競賽進入下半場，從晶片端控制成本的需求持續攀升 二. Google TPU為現階段替代NVIDIA [...]
人型機器人模型發展剖析：從模型創新轉向數據累積
VLA(Vision-Language-Action，視覺－語言－動作)模型為奠定人型機器人的基礎架構，但面臨生態碎片化與數據稀缺挑戰。在模型架構方面，開源與硬體抽象層將可推動跨平台部署，而觸覺感測與多模態時序對齊為多模態融合之關鍵；在數據方面，機器人即服務(RaaS)租賃模式將成為加速規模化與多樣數據收集的重要商業模式，而世界模型提供低成本數據補充，共同解 [...]
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