2024~2029年全球LED顯示屏市場規模

2024~2029年全球LED顯示屏市場規模

2025年全球LED顯示屏市場規模受價格持續下跌影響,增長速度不及預期。以區域來看,中國市場繼續呈現下行態勢,主要受價格下滑與高階產品比重縮減影響,亞非拉地區繼續保持成長,LED顯示屏滲透率持續上升。 展望2026年,由於運動賽事(2026年世界棒球經典賽(WBC)/2026年國際足總世界盃)、LED一體機、電影LED顯示屏等細分市場的推動,預估202 [...]

中國光通訊供應鏈全景

中國光通訊供應鏈全景

本篇報告分析2026年光通訊產業在AI算力與數位基建驅動下的變革,其核心動能來自NVIDIA GPU算力競賽,引爆高速光互連需求,推動市場邁向800G與1.6T時代,促使技術從傳統電傳輸轉向光進電退之臨界點。在供應鏈格局方面,呈現中國模組霸權與晶片軟肋並存之沙漏型結構,中國廠商如中際旭創、新易盛憑藉其極致成本與產能占據中游製造優勢;然上游核心晶片與設備仍由歐 [...]

Agentic AI應用的CPU:GPU比例變化

Agentic AI應用的CPU:GPU比例變化

2026年3月16日NVIDIA在GTC大會上首次推出單獨販售的Vera CPU Rack;2026年3月25日Arm也宣布推出自研的Arm AGI CPU,並推出氣冷、水冷2種CPU Rack,正式進入自研CPU市場,顯示CPU在AI資料中心的角色越趨關鍵,整體需求亦出現結構性轉變。近期CPU供應緊缺,以及Intel、AMD在2026年第一季底紛紛調漲售價 [...]

MWC 2026以「開啟智商時代」為主題

MWC 2026以「開啟智商時代」為主題

MWC 2026聚焦主題與趨勢 主要大廠展出重點 MWC 2026趨勢剖析 拓墣觀點 [...]

2026-04-10 王偉儒
SiC/GaN功率半導體的四大轉型模式與核心競爭力

SiC/GaN功率半導體的四大轉型模式與核心競爭力

2026年功率半導體已由電子組件躍升為重塑全球能源路徑的戰略標準配備,特別是在AI資料中心跨越「電力牆」瓶頸與電動車800V高壓平台普及的趨勢下,SiC與GaN技術正跨入全球基建放量期。 [...]

Groq 3 LPX主要規格

Groq 3 LPX主要規格

NVIDIA GTC 2026以Physical AI為核心主軸,透過Cosmos世界模型、Isaac開發框架與GR00T機器人基礎模型,建構從虛擬模擬到真實部署的完整開發平台,標誌著AI正式從數位世界向實體世界全面滲透。在硬體層面,Vera Rubin平台正式亮相,並首度將Groq 3 LPX低延遲推論機櫃納入AI工廠架構,確立異質推論路徑的主流地位。在軟 [...]

2026-04-09 曾伯楷
汽車主要市場近期重大事件總覽

汽車主要市場近期重大事件總覽

汽車主要市場重要事件 全球汽車市場銷售量更新 2025年BEV、PHEV品牌排名 拓墣觀點 [...]

2026-04-08 陳虹燕
智慧製造整合力:智慧製造成為AI規模化落地關鍵場域

智慧製造整合力:智慧製造成為AI規模化落地關鍵場域

GTC 2026顯示,智慧製造正由單點設備優化,轉向平台、執行與基礎設施三層整合。Physical AI開始深入工廠物理執行層,推動設備由預設控制走向即時判斷與自適應調整;數位孿生、Omniverse、工業軟體平台則使設計、模擬與製造決策加速前移;隨著支撐AI運算的基礎設施走向高功耗部署,電力、液冷與高密度算力架構也同步成為智慧製造落地的核心條件。 [...]

2026-04-07 葉子萱

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新聞稿

預估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple須靠讓利穩住出貨規模

根據TrendForce最新手機產業研究,由於以記憶體為首的零組件價格調漲,推升Apple [...]

中國在全球光模組代工製造市占率達56%,若受禁令限制短期供應鏈難脫鉤

關於媒體報導,美國聯邦通訊委員會(FCC)正研擬草案,擬透過「受保護清單」(Covered [...]

2027年DRAM供給持續緊張,NVIDIA評估下調Rubin Ultra HBM配置

根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於DRAM供不應求格局將延續至2027年,且 [...]

CSP提高資本支出90%催化, 2026年AI server出貨年增上看31%

根據TrendForce最新AI server產業研究,因應AI基礎建設需求高漲,估計20 [...]

台系雙虎產能瘦身,2028年重塑TV、監視器、筆電三大面板供需版圖

台系面板廠加速賣廠轉型,正式從「規模戰」轉向聚焦高附加價值的「精兵政策」。根據TrendF [...]