隨著AI伺服器功耗與熱密度快速上升,傳統氣冷散熱已難以應對其運算負載需求。液冷技術因其卓越的散熱效率,正成為支撐新一代高效能運算的關鍵方案。AI伺服器市場爆發性成長,不僅推動對高熱密度散熱的急遽需求,更使得液冷技術快速從利基市場轉為主戰場,成為資料中心升級的關鍵驅動力。在此趨勢下,具備整合設計與製造能力、擁有完整供應鏈與技術布局的台灣廠商,正掌握AI散熱市場 [...]
                                                                AI視覺、邊緣運算與平台整合技術正驅動智慧安防系統從監控設備轉型為治理節點。地緣政治與資安規範促使供應鏈重組,台灣廠商憑藉研發實力與政策支持,加速切入高敏感應用市場,強化國際競爭力與品牌自主性。 [...]
                                                                全球筆記型電腦整機市場現況 AI筆記型電腦發展現況與未來展望 地緣推動生產基地多元化 拓墣觀點 [...]
                                                                汽車電子電氣架構(EEA)已從分散式走向域集中式架構發展,其中輔助駕駛域和座艙域的整合趨勢明確,但整合方式仍有多種形態,One Box、One Board、One Chip三種為主要類型和發展順序,3個型態各有優缺點,其中One Chip被認為是最具成本優勢的方案,2025年將是該方案車型量產元年,主要用於入門-中階車型上。本篇報告將探討不同方案間的差異與挑 [...]
                                                                由稀土元素製成的關鍵零組件或材料,幾乎廣布於消費電子、通訊、汽車、工業自動化、機器人、再生能源、核能、醫療、軍事、航太與航空等各領域,重要性不言可喻。本篇報告主要分析稀土產業鏈的上、中、下游,並探討中國在產業鏈中扮演的關鍵角色,以及美國與盟友的應對之道。 [...]
                                                                本篇報告聚焦美國最新EDA出口管制對中國半導體產業的衝擊,將先梳理3D991/3E991新禁令封鎖意圖,說明美國如何鎖定Synopsys、Cadence、Siemens EDA等供應商,並強制許可審查,再進一步從中國EDA產業市場規模著手,剖析華大九天、廣立微、概倫電子3家中國EDA大廠技術布局與近期動態,呈現完整比較格局;接續比較美國與中國的EDA廠商在數 [...]
                                                                近年中國在政策扶植、資本投入與廠商參與等多重動力下,已迅速躍升為全球人型機器人產業的發展熱區。從整機設計到關鍵零組件研發,中國廠商正積極參與國際競爭並展現商業化潛力。本篇報告將從中國產業現況、技術與供應鏈布局、應用場景與廠商動態3個面向,解析中國人型機器人產業的發展趨勢。 [...]
                                                                腦機介面(BCI)可望成為次世代穿戴裝置技術的重點發展方向,目的在提高民眾的生活品質。根據腦波監測的類型,BCI設備可分為非侵入式和侵入式,其應用領域可分為強化訓練與能力提升,以及恢復神經與行為功能。然而,BCI分別在倫理法規的完善性、腦波解讀效率提升,以及裝置的生物相容性和微型化技術等方面面臨不同挑戰。 [...]
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