2026年2月景氣觀察-資訊產業總體面

2026年2月景氣觀察-資訊產業總體面

2026年1月美國領先指標升至-0.1%,跌幅縮小但仍偏弱;2026年2月美國密西根大學消費者信心指數升至56.6,但整體仍偏低、復甦溫和且族群分化;2026年2月美國失業率升至4.4%,且非農就業減少,顯示勞動市場走弱、景氣壓力增大;2026年1月歐元區失業率降至6.1%,就業維持穩健,對內需與服務業景氣具支撐效果;2026年1月歐元區CPI年增降至1.7 [...]

2026年後待推出的AI電驅新能源車或平台

2026年後待推出的AI電驅新能源車或平台

電驅系統導入AI決策動機分析 AI電驅動系統應用案例展示 關鍵硬體零件與相關技術發展現況 拓墣觀點 [...]

2026-03-23 王昊駿
2026年全球固網市場發展趨勢

2026年全球固網市場發展趨勢

全球固網寬頻產業發展動態 全球光纖寬頻產業發展 全球Cable寬頻產業發展 全球xDSL寬頻產業發展 拓墣觀點 [...]

2026-03-20 謝雨珊
智慧穿戴應用的黃金三角矩陣

智慧穿戴應用的黃金三角矩陣

MWC 2026以「The IQ Era」為主軸,顯示人工智慧正從Edge AI邁向具備自主決策能力的Agentic AI,並逐步嵌入通訊網路與裝置端運算架構。Qualcomm推出Snapdragon Wear Elite平台,大幅提升裝置端的運算效能。AI智慧眼鏡、智慧手錶與智慧戒指正加速整合大型語言模型,使穿戴裝置從單純的數據紀錄工具,轉型為能提供即時導 [...]

Google近年推出之TPU性能與規格舉要

Google近年推出之TPU性能與規格舉要

AI晶片是算力建設成本的核心,近期陸續傳出Google TPU獲指標廠商採用,也讓市場看見比GPU更具成本效益的解決方案。本篇報告聚焦於TPU,從AI軍備競賽的發展趨勢分析其長線需求背景,探討該產品之競爭優勢,並關注有望受惠的相關供應鏈。 [...]

2026年機器人VLA模型廠商更新動態舉要

2026年機器人VLA模型廠商更新動態舉要

VLA(Vision-Language-Action,視覺-語言-動作)模型為奠定人型機器人的基礎架構,但面臨生態碎片化與數據稀缺挑戰。在模型架構方面,開源與硬體抽象層將可推動跨平台部署,而觸覺感測與多模態時序對齊為多模態融合之關鍵;在數據方面,機器人即服務(RaaS)租賃模式將成為加速規模化與多樣數據收集的重要商業模式,而世界模型提供低成本數據補充,共同解 [...]

CIM技術類型

CIM技術類型

2026年2月20日加拿大AI晶片新創廠商Taalas發布可在Llama 3.1 8B模型實現16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1,且不需使用HBM、CoWoS,單一晶片TDP僅約250W;不僅如此,其他Inference晶片新創廠商也在2026年積極推出新品,例如2026年2月24日SambaNova、MatX緊接著分別 [...]

2020~2026年中國感測器市場規模與感測器細分市場結構

2020~2026年中國感測器市場規模與感測器細分市場結構

智慧手錶產業競爭核心已由功能與硬體規格,轉向是否能支撐長時間、低干擾的健康使用前提。人口結構高齡化推動健康需求由短期紀錄走向長期管理,使感測、運算與系統協同成為關鍵限制條件。在此基礎上,中國市場呈現明確產品分線,不同品牌分別透過系統整合、通訊優化或避開醫療門檻的方式回應需求,顯示產業已由單一路線擴張,進入結構性分化階段。 [...]

宣傳推廣

新聞稿

預估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple須靠讓利穩住出貨規模

根據TrendForce最新手機產業研究,由於以記憶體為首的零組件價格調漲,推升Apple [...]

中國在全球光模組代工製造市占率達56%,若受禁令限制短期供應鏈難脫鉤

關於媒體報導,美國聯邦通訊委員會(FCC)正研擬草案,擬透過「受保護清單」(Covered [...]

2027年DRAM供給持續緊張,NVIDIA評估下調Rubin Ultra HBM配置

根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於DRAM供不應求格局將延續至2027年,且 [...]

CSP提高資本支出90%催化, 2026年AI server出貨年增上看31%

根據TrendForce最新AI server產業研究,因應AI基礎建設需求高漲,估計20 [...]

台系雙虎產能瘦身,2028年重塑TV、監視器、筆電三大面板供需版圖

台系面板廠加速賣廠轉型,正式從「規模戰」轉向聚焦高附加價值的「精兵政策」。根據TrendF [...]