生成式AI受攻擊類型舉要

生成式AI受攻擊類型舉要

生成式AI蓬勃發展的同時,也代表跟隨而來的資安疑慮問題將更嚴重,包含網路釣魚、電信詐騙、社交工程、假訊息散布等;此外,也可能降低攻擊的技術門檻。目前解決方案關注的重點包括生成式AI模型之使用安全,以及將生成式AI做為偵測防禦與回應的工具,保障廠商的系統與網路安全。 [...]

2024年全球智慧家庭市占

2024年全球智慧家庭市占

隨著AI與物聯網技術的快速進步,智慧家庭市場正迎來前所未有的發展機遇。微控制器(MCU)作為智慧設備的核心元件,不僅推動家庭自動化的普及,更藉由低功耗設計、AI整合能力與通訊協議的支援,為智慧家庭生態系統注入強大的創新動力。本篇報告主要剖析智慧家庭市場的成長趨勢,探討MCU在其中的應用場景與技術發展,並對未來市場機會與挑戰進行展望。 [...]

各品牌手機採用的LLM技術一覽

各品牌手機採用的LLM技術一覽

近年受疫情導致的通貨膨脹與總體經濟不確定的影響,全球消費市場需求低迷,智慧型手機的高成長趨勢不再。儘管如此,新興市場對入門款的Android智慧型手機需求不減反增,使得全球智慧型手機在2023下半年出貨量止穩。目前聯發科與Qualcomm正推動AI晶片發展,並將生成式AI功能引入智慧型手機,這些技術的進步不僅提升手機性能,也使得AI應用逐漸融入民眾的日常生活 [...]

2024年全球大尺寸三大應用面板出貨比例

2024年全球大尺寸三大應用面板出貨比例

在中國面板廠逐漸掌握面板產業話語權下,非中國區域面板廠正積極加速轉型發展,朝數個不同領域做轉型調整;不同區域的面板廠轉型布局策略不同,可分成朝利基型市場發展、朝新型顯示技術布局、朝下游系統整合端發展,以及朝半導體領域發展等路線。此外,因為對玻璃基板規格的掌握,以及活化老舊產線的目標,面板級扇出型封裝技術浮現成為面板廠切入半導體領域的機會。 [...]

2024下半年全球500強超級電腦所在地占比

2024下半年全球500強超級電腦所在地占比

SC24(Supercomputing 2024)高效能運算展會於亞特蘭大舉行,匯集360家廠商探討HPC技術創新。NASA揭露正開發多個LLM,象徵HPC結合AI推動;在科研應用領域,從生物醫學研究到量子運算都有突破。永續運算成為焦點,各大廠商的解決方案著墨在效能與節能之平衡,同時液冷技術廣受市場關注。SC24展也反映HPC正從學術走向商業應用,IT廠商紛 [...]

晶背供電技術示意圖

晶背供電技術示意圖

半導體晶背供電(Backside Power Delivery Network,BSPDN)正成為次世代製程技術的關鍵突破,致力於解決sub-10nm節點中性能與功耗的瓶頸挑戰。本篇報告深入解析三大主流技術路徑,包括背面埋入式電源軌道(BSBPR)、PowerVia與背面直接接觸(DBC)。在台積電、Intel與Samsung三大晶圓代工廠商的技術推動下,B [...]

2023~2024年前十大IC設計廠商營收比率變化

2023~2024年前十大IC設計廠商營收比率變化

前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]

2023年全球SiC器件市場占比

2023年全球SiC器件市場占比

2024年全球電動車牽引逆變器銷售量預計達2,700萬台,年成長率為14%,顯示市場持續增長。隨著技術進步,提升牽引逆變器性能,推動電動車市場發展。800V高壓平台與SiC(Silicon Carbide,是一種第三代半導體材料,具備高耐壓、低損耗與高熱導率的特性,可運用於電力電子設備中)技術的應用成為關鍵趨勢,高效率、高耐壓特性吸引中高階車型採用,但成本問 [...]

2025-01-10 王昊駿

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新聞稿

中國補貼政策拉動,1Q25智慧手機生產量達2.89億支

根據TrendForce最新調查,2025年第一季全球智慧手機生產總數達2.89億支,雖然 [...]

AI強勁需求驅動,1Q25全球前十大IC設計廠營收季增6%

根據TrendForce最新調查,2025年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟 [...]

關稅效應與中國補貼政策延續,減輕1Q25淡季效應,晶圓代工營收季減收斂至5.4%

根據TrendForce最新調查,2025年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國 [...]

1Q25新能源車銷量破400萬輛,比亞迪穩居雙料冠軍、小米進純電前十名

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AI浪潮驅動資料中心互連應用崛起,預估2025年全球市場產值年增14.3%

根據TrendForce最新研究,2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應用,SK T [...]