OCS與傳統EPS比較

OCS與傳統EPS比較

2025年Lumentum、Coherent皆不約而同宣布在2025年第一季開始供應第一筆OCS訂單,並預計在2026年加速量產,顯示OCS已從概念驗證到商用化。OCP也在2025年7月成立OCS subproject,由iPronics、Lumentum共同領導,希望開發OCS的開放標準。在中國方面,華為自研的OptiXtrans DC808也採用與Goo [...]

能源轉型過程中的挑戰與限制

能源轉型過程中的挑戰與限制

隨著政策與市場機制轉變,能源供應鏈正朝系統整合與資料服務重組,形成新的產業格局與商機。本篇報告將分析全球能源轉型趨勢與智慧化發展方向,探討AI、電網數位化與儲能系統對產業結構的影響。 [...]

2025-11-25 葉子豪
雲端與電信商整合示意圖

雲端與電信商整合示意圖

生成式AI的興起帶動全球算力與資料中心需求急速成長,光網技術成為支撐高頻寬、低延遲傳輸的關鍵,各國積極制定AI基礎設施與光互連標準,推動算力、能效與安全協同發展。隨著CPO與雲網融合技術成熟,產業正邁向高效能、綠能化與跨域互聯的新階段。 [...]

碳排放管理三大策略主軸

碳排放管理三大策略主軸

本篇報告聚焦全球碳排放管理的最新發展,結合碳定價趨勢、供給端減碳策略與產業實務案例進行分析。全球碳定價收入雖持續創新高,覆蓋率卻仍不足以全面推動減排;此外,產業轉型亦需在淘汰高碳產能、改造既有設施與投資近零排放技術間取得平衡。 [...]

2021~2030年全球LCD顯示器/AIO出貨預估

2021~2030年全球LCD顯示器/AIO出貨預估

展望未來,預估2026年仍可能是顯示器面板出貨量下滑的一年,主要是因短期內顯示器面板的盈利能力難以顯著改善,這將促使面板製造商繼續縮緊顯示器面板產能。 [...]

矽光子優勢

矽光子優勢

全球矽光子半導體市場發展 矽光子技術之主要應用領域 矽光子技術之市場前景 矽光子技術之挑戰與未來發展 拓墣觀點 [...]

2025-11-20 謝雨珊
2023~2030年全球網路通訊晶片市場規模預估

2023~2030年全球網路通訊晶片市場規模預估

全球通訊晶片產業已進入由AI需求為驅動的「架構與生態協同」競爭時代,為本篇報告首要探究與分析之關鍵,其次根據技術與市場結構重新分配進行剖析,涵蓋NVIDIA、Broadcom與Cisco等廠商策略布局,以及台灣和韓國在晶圓代工(台積電)與高頻封裝(日月光)領域等供應鏈。 [...]

傳統運算模式與神經形態運算模式比較

傳統運算模式與神經形態運算模式比較

AI發展對運算性能提出更高要求,讓傳統運算架構的重複運算與高耗能問題浮現。神經形態運算藉由模擬大腦運作,透過事件驅動的非同步和稀疏運算,具低功耗與即時反應優勢,因而適合邊緣運算環境,並可補充既有架構的不足。然而,神經形態運算受限於神經科學研究進展,面臨商用化、標準化與生態系未成熟等挑戰,使其發展仍有很大空間。 [...]

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新聞稿

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]

AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI需求自2023年起急速成長,導致3nm至 [...]

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]