EMIB vs. CoWoS

EMIB vs. CoWoS

晶圓代工市場現況 先進製程發展與市場動態 先進封裝發展與市場動態 拓墣觀點 [...]

A-IoT垂直市場採用典範舉要

A-IoT垂直市場採用典範舉要

A-IoT的商業化競爭,本質上是一場技術邊界的管理競賽,反向散射、多源能量採集與TinyML三項技術的協同突破,正重劃A-IoT的商業可行域;產業價值鏈的競爭重心,亦從硬體規格之爭加速位移至平台層的數據轉化能力-誰能將感測數據轉化為合規報告自動化、資產預測等高價值洞察,誰就掌握生態格局成形後的獲利制高點。 對台灣供應鏈而言,場域整合能力是進入市場的必要 [...]

人型機器人零組件關鍵挑戰

人型機器人零組件關鍵挑戰

中國在政策驅動下,人型機器人走向標準化與場景細分,聚焦具身智能、運動控制與核心硬體三大技術方向,有望借鑑新能源車供應鏈,在運動層與動力層實現中國國產替代,但人型機器人的微型化技術門檻仍高於車用規格。隨著應用回歸實務場景,零組件的耐用性與長期穩定性,將成為規模化部署的關鍵。 [...]

O-RAN聯盟政策逐漸從標準制定邁向商用落地

O-RAN聯盟政策逐漸從標準制定邁向商用落地

2026年全球O-RAN市場發展趨勢 全球O-RAN發展面臨關鍵挑戰 O-RAN產業挑戰下的轉機 台灣廠商在O-RAN產業挑戰下的機會 拓墣觀點 [...]

2026-07-24 王偉儒
中國能源商在AI智慧調度軟體與工商業儲能方案的進展

中國能源商在AI智慧調度軟體與工商業儲能方案的進展

面對AIDC的GW級電力需求與電網消納瓶頸,Tier 1大廠全面朝場景化縱深布局。技術端由N型技術平價肉搏,轉向「xBC技術」的大規模商業化,隆基、愛旭、TCL中環等紛紛推出效率突破25~26%的BC新品;同時,「鈣鈦礦/晶矽疊層電池」與兼具可溯源性的「AI Agent能源管理系統」加速落地,重構全球綠能科技與新型電力系統的結構性格局。 [...]

CXL Switch應用示意圖

CXL Switch應用示意圖

2026上半年KV Cache需求暴增、記憶體供給有限造成龐大的記憶體瓶頸。為解決KV Cache瓶頸,各廠商從KV Cache容量的供給面、需求面各尋解方。在供給面,Penguin Solutions推出MemoryAI KV Cache Server、Marvell推出CXL switch Structera S、Meta自研CXL switch Vis [...]

AI算力下放:驅動Edge AI終端爆發的四大動力

AI算力下放:驅動Edge AI終端爆發的四大動力

AI推論需求超車:客製IC打破壟斷 GPU雙雄爭霸:FP4與HBM4決戰推論 非馮架構革命:新創四強挑戰算力霸權 Edge AI能效戰:手機與車用SoC爭霸 2026年算力展望:推論主導千億市場,矽光子與PIM破局 拓墣觀點 [...]

2026年6月景氣觀察-資訊產業總體面

2026年6月景氣觀察-資訊產業總體面

2026年5月美國領先指標持平於0.1%,連續2個月正成長顯示經濟具韌性;2026年6月美國密西根大學消費者信心指數回升至49.5,惟通膨憂慮仍高;2026年6月美國失業率降至4.2%,但勞參率創5年新低,非農僅增5.7萬人,就業市場呈保守態勢;2026年5月美國CPI年增4.2%為近3年高點,能源大漲為主因,核心通膨略緩;2026年5月歐元區失業率為6.2 [...]

宣傳推廣

新聞稿

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]