儲能補助機制的三階段演變

儲能補助機制的三階段演變

本篇報告聚焦全球儲能的政策、法規與標準化,比較主要市場的政策路徑,梳理認證與併網的標準格局,並分析供應鏈審查下的競爭態勢,呈現2026年監管環境的主要輪廓。 [...]

供應鏈決策轉變:韌性取代成本導向

供應鏈決策轉變:韌性取代成本導向

AI基礎設施升級下的市場新需求 光互連技術演進重塑產業競爭格局 供應鏈重組下台灣產業新定位 台灣廠商五大執行風險與布局挑戰 拓墣觀點 [...]

2026-07-17 楊韻蓉
NIST人型機器人安全性測試重點

NIST人型機器人安全性測試重點

全球人型機器人產業正同時在中國、北美與亞洲供應鏈3個核心場域加速演進,並於2026年前後進入由技術驗證走向商業化試行的關鍵轉折點。從EAI SHOW的生態系整合、Robotics Summit的商業部署壓力,到COMPUTEX展現的供應鏈與運算平台能力升級,可觀察到產業重心已由單點技術突破,轉向AI模型、關鍵零組件與標準體系的系統性競爭。在此背景下,人型機器 [...]

2026-07-16 曾伯楷
2025~2030年全球EDA市場規模預估

2025~2030年全球EDA市場規模預估

2026年EDA市場受Agentic AI、車載晶片高密度異質整合,以及次世代高頻通訊物理層瓶頸等「技術共振」的強勁驅動。 本篇報告立足於2026年全球半導體產業的宏觀演進脈絡,主要在全景剖析EDA市場的結構性機遇,並深度解構Synopsys、Cadence與Siemens EDA等Tier 1巨擘,如何全面推進「智慧軟硬體協同」與具備高階自主規劃能力 [...]

收斂壓力圖:電網結構轉型與負載壓力

收斂壓力圖:電網結構轉型與負載壓力

電網能耗牆:邊緣AI與政策重構 電網「雲-邊-端」:智慧讀表與晶片卡位 智慧電網:IT與OT跨界重構 未來電網:主權AI與平台變現 拓墣觀點 [...]

OpenClaw運行流程圖

OpenClaw運行流程圖

OpenClaw在2026年快速竄紅,表面上看似是另一個熱門開源AI專案,但真正的意義在於其讓AI從「回答問題」進一步走向「承接任務」,相較傳統聊天型AI主要提供文字生成、摘要與問答,OpenClaw代表的代理型(Agent)架構,開始把模型、記憶、工具、通訊入口與外部服務串成一套可執行任務的系統,使AI開始進入數位工作流,這也讓產業開始重新理解AI Age [...]

MWC上海2026展出核心技術

MWC上海2026展出核心技術

MWC上海(MWCS) 2026於6月24~26日上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦,主題為開啟智聯時代(The IQ Era),為期3天的會議與展覽共吸引37,300名與會者,聚焦AI經濟、6G創新等議題。 MWC上海2026標誌著行動通訊產業之關鍵範式轉移,不僅為3GPP啟動6G標準化(Release 19/20)元年,更為5G-A(5G-Adv [...]

2026-07-10 謝雨珊
MWC上海2024~2026年展出內容差異

MWC上海2024~2026年展出內容差異

MWC上海2026於6月24~26日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦,主題為開啟智聯時代(The IQ Era),中國三大電信商除了持續擴展5G-A、AI等智慧網路,同時由AI Token帶動中國三大電信AI業務變現速度;此外,多家衛星商在MWC上海2026大量推出手機直連衛星、衛星物聯網硬體設備、終端設備等,為衛星商帶來實際獲利,同時由中興通訊、中國 [...]

2026-07-09 王偉儒

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新聞稿

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]