伺服器製造階段L6/L10/L11/L12的定義與門檻分析
隨著AI伺服器從單機銷售走向整櫃、甚至整個叢集交付，ODM之間的競爭焦點也正快速上移。未來決勝關鍵不再只是整機組裝與板級良率，而是誰能更快整合電力、液冷、網路與機櫃工程，將原本屬於資料中心現場的複雜問題前移到工廠端一次解決。當美系CSP持續擴大資本支出、加速建置AI工廠，L11與L12不僅成為供應鏈升級的分水嶺，也將重新改寫全球ODM的技術門檻、議價能力與產 [...]
全球四大區域5G專網發展與策略差異比較
5G專網跨入規模商用：定義工業4.0神經系統，解鎖千億產值紅利 5G專網演進：邁向AI原生通算一體，重塑全球工業版圖 5G專網台灣廠商出海：從硬體代工轉向整案輸出，搶占AI工業紅利 拓墣觀點 [...]
2023年第一季～2025年第四季NVIDIA每季營收分布
前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]
2024～2029年全球LED顯示屏市場規模
2025年全球LED顯示屏市場規模受價格持續下跌影響，增長速度不及預期。以區域來看，中國市場繼續呈現下行態勢，主要受價格下滑與高階產品比重縮減影響，亞非拉地區繼續保持成長，LED顯示屏滲透率持續上升。 展望2026年，由於運動賽事(2026年世界棒球經典賽(WBC)/2026年國際足總世界盃)、LED一體機、電影LED顯示屏等細分市場的推動，預估202 [...]
中國光通訊供應鏈全景
本篇報告分析2026年光通訊產業在AI算力與數位基建驅動下的變革，其核心動能來自NVIDIA GPU算力競賽，引爆高速光互連需求，推動市場邁向800G與1.6T時代，促使技術從傳統電傳輸轉向光進電退之臨界點。在供應鏈格局方面，呈現中國模組霸權與晶片軟肋並存之沙漏型結構，中國廠商如中際旭創、新易盛憑藉其極致成本與產能占據中游製造優勢；然上游核心晶片與設備仍由歐 [...]
Agentic AI應用的CPU：GPU比例變化
2026年3月16日NVIDIA在GTC大會上首次推出單獨販售的Vera CPU Rack；2026年3月25日Arm也宣布推出自研的Arm AGI CPU，並推出氣冷、水冷2種CPU Rack，正式進入自研CPU市場，顯示CPU在AI資料中心的角色越趨關鍵，整體需求亦出現結構性轉變。近期CPU供應緊缺，以及Intel、AMD在2026年第一季底紛紛調漲售價 [...]
MWC 2026以「開啟智商時代」為主題
MWC 2026聚焦主題與趨勢 主要大廠展出重點 MWC 2026趨勢剖析 拓墣觀點 [...]
SiC/GaN功率半導體的四大轉型模式與核心競爭力
2026年功率半導體已由電子組件躍升為重塑全球能源路徑的戰略標準配備，特別是在AI資料中心跨越「電力牆」瓶頸與電動車800V高壓平台普及的趨勢下，SiC與GaN技術正跨入全球基建放量期。 [...]
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