物聯網價值核心三次典範轉移

物聯網價值核心三次典範轉移

過去物聯網解決的是設備如何連接,AIoT解決的是設備如何理解環境;而當人工智慧開始直接參與規劃、決策與執行,產業競爭的邏輯也正悄然改變。本篇報告研究從Computex 2026揭示的關鍵技術與產業布局出發,探討Agentic AIoT為何成為下一階段物聯網的重要發展方向,以及其背後隱含的數據治理、平台控制權與價值重分配趨勢。 [...]

不同種類電容的材料與特性比較

不同種類電容的材料與特性比較

隨著AI晶片對電源穩定性的需求提升,Si-Cap(矽電容)與其嵌入式/整合式之封裝成為重要的技術發展方向,關鍵廠商接二連三宣布其矽電容相關計畫,包含2026年4月14日SEMCO宣布計畫於越南擴大AI封裝生產線,用於生產Si-Cap Embedded Substrate,並在5月宣布取得北美大客戶約10億美元長約。2026年5月19日Analog Devic [...]

矽光子黃金路線圖(2026~2030)

矽光子黃金路線圖(2026~2030)

2026年矽光子分水嶺:AI叢集跨越功耗牆,CPO與光學運算重構「新摩爾定律」 矽光異質整合:Si+TFLN跨越量產,重構AI底層 矽光子地緣賽局:供應鏈重構引爆台灣廠商紅利,鎖定2030年全光網路路徑 拓墣觀點 [...]

IoMT 2026年全球監管框架分析

IoMT 2026年全球監管框架分析

產業結構 技術驅動 監管框架 市場動態 拓墣觀點 [...]

全球氫能與P2X(Power-to-X)市場現況

全球氫能與P2X(Power-to-X)市場現況

全球氫能與技術市場現況 電解槽設備與技術分析 P2X與電解槽的供應鏈動態 拓墣觀點   [...]

2026-07-02 陳志良
終端晶片廠切入NTN的四大策略路徑

終端晶片廠切入NTN的四大策略路徑

通訊邊界重構:NTN驅動連網架構升級 競局重塑:終端晶片廠的NTN切入策略 聯發科的NTN布局與戰略定位 NTN對通訊產業鏈的結構性影響 以台灣為核心的通訊供應鏈的新格局 拓墣觀點 [...]

2026-07-01 楊韻蓉
旗艦機種從3個面向進行能耗管理

旗艦機種從3個面向進行能耗管理

5G與端側AI驅動下的電力技術重構 大廠電力戰略分化與晶片陣營競合 法規驅動下的供應鏈永續轉型 拓墣觀點 [...]

SpaceX進行IPO,部署自有衛星生態系,帶動全球衛星供應鏈商機

SpaceX進行IPO,部署自有衛星生態系,帶動全球衛星供應鏈商機

全球衛星寬頻市場發展趨勢 全球主要衛星商布局現況 全球衛星寬頻產業面臨挑戰 主要台灣廠商供應鏈布局趨勢 拓墣觀點 [...]

2026-06-29 王偉儒

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新聞稿

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]