AI Infra市場快訊 - 2026年2月12日
AI資料中心邁入高功耗時代，算力競爭延伸至電力與散熱基建。供電轉向高壓直流架構，散熱則加速升級至液冷系統。各大廠如 Flex、Eaton、AVC與Auras正積極整合灰區與白區技術，透過併購與產能轉型，鎖定高階電源模組與液冷設施，成為晶片之外的關鍵戰場。 [...]
光纖CPE代際革命：50G-PON驅動升級，台灣廠商以SoC重塑戰局
光纖CPE產值看漲：XGS穩坐主流，50G-PON驅動晶片代際升級 光纖元件代際革命：EML晶片卡位50G，亞洲供應鏈主導定價權 光纖CPE全球戰局：三足鼎立技術爭霸，台灣穩坐非紅技術樞紐 拓墣觀點 [...]
2026年紅外線感測與紫外線固化殺菌市場& Photonics West 2026
2026年紅外線感測與紫外線固化殺菌市場分析，紅外線感測隨品牌策略規劃，五大關鍵議題：(1)消費電子：屏下3D感測、屏下距離感測器、生物感測；(2)智慧座艙/先進駕駛輔助系統：駕駛/乘員監控系統；(3)車用自動化：自動駕駛；(4)工業自動化與人型機器人；(5)光通訊穩定於2026～2030年展開。多樣議題推升紅外線感測應用市場規模，基於消費電子、駕駛/乘員監 [...]
2026年物聯網產業前景：從「連接」邁向「決策」的晶片價值重構
2026年物聯網產業正迎來關鍵轉折，由單純的資料收集，邁向「邊緣決策」戰略新局。隨著硬體算力與經濟合理性達成黃金交叉，決策權正由雲端下沉至邊緣節點，驅使晶片從連接元件升級為系統級價值核心。本篇報告透過智慧工廠、智慧醫療與車用架構三大場域，深度剖析垂直需求如何重新定義晶片價值，使其成為驅動未來產業轉型的核心引擎。 一. 物聯網結構轉變，集中式架構已無法支 [...]
2026年智慧型手機產業展望：中國與印度主導全球市場格局
2026年全球智慧型手機市場在需求趨緩與成本壓力影響下，整體出貨動能承壓，產業發展重心轉向產品結構與價值提升。中國市場進入成熟調整階段，競爭焦點聚焦於高階與差異化；印度市場則受惠於滲透率提升、5G發展與在地製造推進，維持相對穩定的成長動能，帶動全球市場呈現低成長與區域分化並行的發展態勢。 一. 全球與中國、印度智慧型手機市場現況 二. 中國和印度智慧 [...]
燃油車2.0－智慧化賦能下的產業紅利
2030年預估新車市場中仍有約49%為燃油車，由於燃油車仍在汽車市場中占有舉足輕重的角色，因此車廠希冀能透過注入智慧化功能來活化燃油車市場，並提高自身競爭力。燃油車雖因物理限制，使之承載高階智慧系統遭遇瓶頸，但隨著技術進展，已能實現Level 2+等高階輔助駕駛功能，並提供與電動車相近的智慧座艙體驗；同時，無論是何種實現燃油車智慧化的路線，都將帶動晶片、演算 [...]
2026年HBM4量產動能下的全球市場格局與產業領導者
AI正在重塑記憶體產業版圖 DRAM產能持續轉向AI應用 AI熱潮帶動HBM需求強勁成長 DRAM價格上漲推動HBM價格走升 拓墣觀點 [...]
鈉離子電池產業進展與儲能應用趨勢
2025下半年以來，鋰價持續觸底反彈，以及鈉電池領域的技術突破與市場需求升級，推動鈉電池儲能等應用專案加速落地與驗證，同時鈉電池技術路線加速收斂，聚陰離子路線逐步確立市場主導地位。展望2026年，在鋰電池難擋鋰價上行週期帶來的成本上漲趨勢下，鈉電池在技術反覆運算、成本下降、政策支援，以及寧德時代等產業領軍廠商計畫大規模推廣鈉電池的預期下，預計鈉電池產業將迎來 [...]
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