CPO商轉元年：共同封裝光學的量產進程與關鍵材料供應風險
CPO背景與市場驅動因子 CPO技術架構與競爭路線 全球CPO主要廠商量產進程 CPO量產落地的三大技術門檻 關鍵材料缺口與供應風險 拓墣觀點 [...]
COMPUTEX 2026：AI與次世代通訊產業觀察
COMPUTEX 2026以「AI Together(AI攜手共進)」為主題，標誌產業從「AI熱潮」邁入「AI成熟期」，從晶片到雲端，AI無所不在。 隨著AI運算基礎設施的重構、次世代網路通訊(Wi-Fi 8、6G、全光化網路)的突破，以及邊緣運算與智慧物聯網(AIoT)的垂直應用落地，全面展現全球供應鏈如何協同應對AI時代的高算力、低延遲與高能效需求 [...]
Wireless Japan 2026：從5G邁向Beyond 5G/6G與AI原生社會
全球通訊產業正處於從5G邁向Beyond 5G/6G的關鍵轉折點，隨著2030年次世代通訊技術商用化的目標確立，2026年被視為6G技術國際標準(ITU/3GPP)制定的決定性時期。 Wireless Japan 2026參展主軸從「5G建置」進一步走向「5G變現、6G預研、AI驅動網路、非地面網路整合」，其中6G預計於2030年前後商用，但全球主要設 [...]
2026年地緣政治與供應鏈重組對全球IC設計產業之影響剖析
全球半導體供應鏈競合格局 主要國家與區域政策分析 供應鏈重組對全球IC設計產業影響 拓墣觀點 [...]
2026Q2總經觀察報告
全球經濟數據 美國經濟數據 中國經濟數據 日本經濟數據 [...]
延續AI晶片升級動能，中國企業積極布局2.5D封裝
本篇報告主要分析美國現階段的半導體技術管制策略，並聚焦於華為海思推出的昇騰950PR，以呈現中國半導體供應鏈應對技術封鎖之韌性，最後則聚焦於中國指標半導體封裝廠商，掌握其在先進封裝領域的發展動態。 一. 美國箝制中國廠商發展先進半導體的力道未見趨緩 二. 華為海思昇騰950PR呈現中國當前最先進的自主半導體技術 三. 中國AI晶片性能瓶頸或在封裝技 [...]
商用在即，2026年人型機器人產業發展動態剖析
產業背景暨重點整機規格追蹤 主要廠商動態暨產品發展分析 關鍵零組件暨中國供應鏈剖析 拓墣觀點 [...]
開放網路與解耦革命：光通訊架構重構，引爆台灣廠商白盒紅利
告別黑盒時代：光網路解耦引爆架構革命，重塑供應鏈開放紅利 光網路解耦三大支柱：開放標準與IPoDWDM領航，重構白盒電信生態 光網路解耦實證：TCO下降35%引商機，台灣廠商白盒、矽光子奪紅利 拓墣觀點 [...]
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