2026年6月景氣觀察

2026年5月美國領先指標持平於0.1%,連續2個月正成長顯示經濟具韌性;2026年6月美國密西根大學消費者信心指數回升至49.5,惟通膨憂慮仍高;2026年6月美國失業率降至4.2%,但勞參率創5年新低,非農僅增5.7萬人,就業市場呈保守態勢;2026年5月美國CPI年增4.2%為近3年高點,能源大漲為主因,核心通膨略緩;2026年5月歐元區失業率為6.2 [...]

光儲融合,智啟未來:從SNEC 2026透視中國綠能科技的結構性重塑

面對AIDC的GW級電力需求與電網消納瓶頸,Tier 1大廠全面朝場景化縱深布局。技術端由N型技術平價肉搏,轉向「xBC技術」的大規模商業化,隆基、愛旭、TCL中環等紛紛推出效率突破25~26%的BC新品;同時,「鈣鈦礦/晶矽疊層電池」與兼具可溯源性的「AI Agent能源管理系統」加速落地,重構全球綠能科技與新型電力系統的結構性格局。 一. SNEC [...]

AI Infra市場快訊 - 2026年7月16日

隨著全球算力擴張,傳統電纜面臨散熱與能耗瓶頸。新興的微型發光二極體共同封裝光學技術,憑藉微米級尺寸與極低功耗優勢,成為資料中心短距高速傳輸的理想替代方案。儘管面臨製程與既有技術的激烈競爭,在供應鏈聯盟推動下,預期未來數年內將迎來量產並創造可觀產值。 [...]

2026-07-16 集邦科技

2026年AI晶片:推論超車,能效重構IC規格

AI推論需求超車:客製IC打破壟斷 GPU雙雄爭霸:FP4與HBM4決戰推論 非馮架構革命:新創四強挑戰算力霸權 Edge AI能效戰:手機與車用SoC爭霸 2026年算力展望:推論主導千億市場,矽光子與PIM破局 拓墣觀點 [...]

突破記憶體缺貨瓶頸:晶片巨頭CXL擴充與KV Cache壓縮技術革新

2026上半年KV Cache需求暴增、記憶體供給有限造成龐大的記憶體瓶頸。為解決KV Cache瓶頸,各廠商從KV Cache可用容量供給面、KV Cache需求面各尋解方。在KV Cache可用容量方面,Penguin Solutions推出MemoryAI KV Cache Server、Marvell推出CXL switch Structera S、 [...]

全球儲能產業發展趨勢:政策、法規與標準化

本篇報告聚焦全球儲能的政策、法規與標準化,比較主要市場的政策路徑,梳理認證與併網的標準格局,並分析供應鏈審查下的競爭態勢,呈現2026年監管環境的主要輪廓。 一. 發展背景:電池技術成本下降、政策環境的重要性提升 二. 政策工具的演進 三. 市場標準、制度與供應鏈分工 四. 拓墣觀點 圖一 儲能補助機制的三階段演變 圖二 標準化中的安全與 [...]

1.6T世代:通訊關鍵元件洗牌與台灣廠商切入路徑

AI基礎設施升級下的市場新需求 光互連技術演進重塑產業競爭格局 供應鏈重組下台灣產業新定位 台灣廠商五大執行風險與布局挑戰 拓墣觀點   [...]

2026-07-13 楊韻蓉

從2026上半年關鍵展會看Physical AI時代人型機器人產業分化與重構

全球人型機器人產業正同時在中國、北美與亞洲供應鏈3個核心場域加速演進,並於2026年前後進入由技術驗證走向商業化試行的關鍵轉折點。從EAI SHOW的生態系整合、Robotics Summit的商業部署壓力,到COMPUTEX展現的供應鏈與運算平台能力升級,可觀察到產業重心已由單點技術突破,轉向AI模型、關鍵零組件與標準體系的系統性競爭。在此背景下,人型機器 [...]

2026-07-09 曾伯楷

宣傳推廣

新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]