全球汽車市場規模更新-地緣衝突加劇汽車銷售量的不確定性

汽車主要市場重要事件 全球汽車市場銷售量更新 2025年BEV、PHEV品牌排名 拓墣觀點 [...]

2026-03-31 陳虹燕

2026年智慧製造架構轉型:從工廠自動化走向智慧製造全面AI化

GTC 2026顯示,智慧製造正由單點設備優化,轉向平台、執行與基礎設施三層整合。Physical AI開始深入工廠物理執行層,推動設備由預設控制走向即時判斷與自適應調整;數位孿生、Omniverse、工業軟體平台則使設計、模擬與製造決策加速前移;隨著支撐AI運算的基礎設施走向高功耗部署,電力、液冷與高密度算力架構也同步成為智慧製造落地的核心條件。 一 [...]

AI原生網路時代來臨:2026年美國5G-Advanced如何為6G鋪路

5G-A到6G標準演進 5G-A與6G關鍵應用發展 美國市場5G-A與6G發展現況 美國主要電信商布局案例 全球主要晶片大廠布局 台灣大廠機會與挑戰 拓墣觀點 [...]

2026-03-27 王偉儒

AI Infra市場快訊 - 2026年3月26日

AI資料中心迎來結構升級,高壓直流(HVDC)與獨立電力機櫃成為主流。隨功耗突破臨界點,液冷技術與電池備援系統(BBU)需求激增。台廠憑藉電源供應、散熱與整合能力,由零組件轉向系統級供應商,掌握全球雲端服務大廠核心訂單。 [...]

2026-03-26 集邦科技

中國人型機器人產業日趨蓬勃,2026年關注應用與產能擴張

本篇報告主要追蹤中國人型機器人產業發展動態,一方面聚焦於宇樹科技、銀河通用、魔法原子、松延動力、傅利葉、小鵬汽車、優必選、智元機器人等指標廠商的產品、設計與量產情況,另一方面則分析2026年中國人型機器人產業主要發展趨勢。 一. 中國人型機器人百花齊放,指標廠商引領四大關鍵變化 二. 2026年中國人型機器人產量有望破萬,產業聚焦四大趨勢 三. 拓 [...]

從連接邁向認知:布局物理AI與合規韌性,重塑2026年物聯網競爭護城河

範式轉移 算力突破 底層架構 全球治理 實務應用 拓墣觀點 [...]

AI機櫃加劇T-glass、Low Dk2供不應求,玻纖布價格、供應鏈變化解析

2026年3月16日NVIDIA在GTC大會上再次展出2026年底將推出的Rubin系列晶片與rack,除了Rubin GPU載板面積、層數較前代顯著提升,rack層板層數提升,更因無電纜(cableless)設計帶來中介層板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求,新增的Inference解構式機櫃Rubin LPX rack也帶來額外高 [...]

2026年全球LED照明市場趨勢與資料中心利基照明市場分析

2025年LED照明市場復甦不及預期,特別是美國引發的對等關稅與地緣政治衝突加劇市場不確定性,導致廠商投資與商業活動明顯收縮,客戶端觀望情緒濃厚並嚴格管控庫存。從區域市場看,中國房地產市場崩盤的衝擊,導致中國市場需求出現大幅下滑,歐洲市場則因照明專案頻繁延期表現疲軟。 展望2026年,全球經濟改善跡象雖仍不明朗,且地區性戰爭爆發持續抑制整體LED照明市 [...]

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新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]