機遇與挑戰並存：台灣IPC產業2025年回顧與2026年展望
邊緣AI規模化持續推動IPC產業發展，多元分散化的應用場景與客製化需求，讓IPC廠商轉為解決方案設計商，讓軟硬整合成為發展重心，而軟體更是差異化競爭的關鍵。隨著地緣政治與關稅不穩定性讓廠商更重視多角化經營與供應鏈分散風險，而美國製造則進一步驅動智慧製造與機器人技術的需求，進而強化IPC的戰略地位。 一. 台灣IPC產業2025年回顧與廠商布局分析 二 [...]
超連結時代的核心：網路通訊晶片產業變革與策略布局
全球通訊晶片產業已進入由AI需求為驅動的「架構與生態協同」競爭時代，為本篇報告首要探究與分析之關鍵，其次根據技術與市場結構重新分配進行剖析，涵蓋NVIDIA、Broadcom與Cisco等廠商策略布局，以及台灣和韓國在晶圓代工(台積電)與高頻封裝(日月光)領域等供應鏈。 一. 全球通訊晶片產業現況與技術演進路徑 二. 產業競爭格局與廠商最新動態分析 [...]
重新定義運算的可能：神經形態運算探索
AI發展對運算性能提出更高要求，讓傳統運算架構的重複運算與高耗能問題浮現。神經形態運算藉由模擬大腦運作，透過事件驅動的非同步和稀疏運算，具低功耗與即時反應優勢，因而適合邊緣運算環境，並可補充既有架構的不足。然而，神經形態運算受限於神經科學研究進展，面臨商用化、標準化與生態系未成熟等挑戰，使其發展仍有很大空間。 一. AI發展持續為運算架構帶來挑戰 二 [...]
VLA自動駕駛模型邁入市場化分析
VLA(Vision-Language-Action)是一種整合視覺、語言與行動的多模態AI架構；VLA模型一開始是在機器人領域受到廣泛討論，但由於該架構的泛化性與平台可遷移性高，自動駕駛領域也有許多廠商投入開發。2025下半年VLA模型已被用於量產車上，證明其在自動駕駛領域的價值。本篇報告主要探討VLA模型用於自動駕駛的優勢、遭遇到的挑戰，以及討論主要開發 [...]
AI推理時代來臨：從GPU到ASIC的晶片技術與生態競逐
2025年隨著AI Inference需求大幅擴展，各大GPU供應商接連推出針對Inference Prefill階段設計的AI晶片，例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200；此外，中國華為也推出Prefill專用ASIC Ascend 950PR。然而，即使Google、AWS、Meta [...]
從頻譜戰略到商轉實現全球6G頻譜發展與商用可行性探討
6G頻譜發展說明 全球主要國家6G發展政策 全球主要電信商6G發展案例與商用可行性探討 設備大廠6G發展案例與商用可行性探討 台灣6G發展現況 拓墣觀點 [...]
2025年儲能產業變局：從單一路線走向多元分工的技術生態
全球淨零轉型正推動儲能產業進入關鍵時刻，從電網輔助工具，躍升為能源系統的核心基礎設施。隨著電池技術生態快速分化，磷酸鐵鋰電池(LFP)、鎳錳鋰(NMC)、鈉離子、固態電池與非電化學方案各展優勢，市場由單一路線轉向多元分工。在此格局下，台灣若能聚焦高附加價值零組件與系統整合，將在這股供應鏈去風險化趨勢下，強化其全球儲能產業鏈中的戰略角色。 一. 能源轉型 [...]
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025：邁向AIoT融合時代，三大場域推動智慧製造新格局
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025以「AInnovation Now」為主軸，展示AI於能源、感測與顯示三大場域的應用成果，聚焦AI晶片、電動化與智慧能源治理等技術，廠商以AI為核心重構供應鏈運作模式，台灣電子業正邁向從製造導向到系統整合與智慧決策的新階段。 一. TAITRONICS & AIoT Taiwan [...]
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