全球IC設計產業動態：AI火爆．消費電子疲軟，全球半導體競局分化
前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年1月29日
Google 透過 TPU v7/v8、Ironwood 機櫃及 Apollo OCS 建立一體化架構，將算力單位由單機提升至機櫃級。此轉向使 800G 以上光模組於 2026 年滲透率逾 60%，成為剛需。供應鏈核心轉向雷射晶片與 MEMS 產能，決策者應同步追蹤TPU/GPU與高速光模組滲透率以判讀算力景氣。 [...]
全球智慧水務(WaterOps)自主化範式轉移與數據價值鏈重塑
本篇報告深度解析WaterOps核心演進，強調AI多層次模型如何將水務系統轉化為具備「自癒能力」的智慧節點。在關鍵技術上，GaN/SiC的導入徹底強化泵站能效，驅動「碳中和水廠」轉型，使水務資源得以資產化並推動WaaS(Water as a Service)模式，重塑全球綠色生態價值鏈。 一. AI引領全球WaterOps產業大躍進 二. AI構築城 [...]
BlueField-4將助力開展高效AI Inference/Agent應用並帶動SSD建置需求
本篇報告主要分析AIGC應用市場之發展趨勢，同時聚焦於有望加速擴展的AI Inference與AI Agent，並在此基礎下探索NVIDIA BlueField-4平台扮演之角色，以及其可能帶動之SSD、DRAM等關鍵硬體需求。 一. AIGC展開大規模商用，運算資源聚焦AI Inference/Agent 二. NVIDIA針對AI Inferen [...]
CPO檢測設備：從實驗室到量產的關鍵瓶頸與供應鏈競爭格局分析
隨著共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)從實驗室走向商業化，檢測成為CPO實現可量產性、長期系統穩定性的關鍵。然而，CPO檢測目前仍面臨對位精度要求提升、自動化程度不足、PIC檢測標準尚未確立等挑戰。為了解決這些挑戰，近年傳統EIC測試設備廠商Advantest、Teradyne紛紛與PIC探針技術廠商FormFactor、ficon [...]
2026年第一季全球伺服器市場動態與展望
全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2026年伺服器供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]
2026年智慧型手機產業：記憶體成本躍升下的降規與出貨下修
全球記憶體市場自2025年起進入新一輪上行週期，DRAM與NAND價格大幅攀升，使記憶體在智慧型手機BOM中的成本比重明顯提高，導致中低階機種出現降規與售價上調現象。品牌端承受最大壓力，需求動能受抑，因此下修2026年全球手機生產量至年減2%；上游記憶體廠受惠最深，而品牌競爭將加速轉向AI架構效率與記憶體調度能力。 一. 全球記憶體市場進入新一輪漲價週 [...]
AI互連關鍵變革：物理層重構下的技術生態與價值升維
生成式AI的指數級增長正驅動資料中心基礎設施經歷一場前所未有的架構重組。運算瓶頸從處理器轉移至「I/O高牆」，迫使物理層從銅向光加速遷移。本篇報告深入剖析Broadcom與Marvell在演進與革命之間的戰略分歧，探討在224G與UEC標準驅動的產業變局中，台灣供應鏈如何突破傳統製造框架，躍升為定義下一代系統架構的關鍵賦能者。 一. 流量型態重塑網路架 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有